『SOP』とは？パッケージの種類を解説！【半導体＆IC】

半導体やICのパッケージにはSOP(Small Outline Package)やQFP(Quad Flat Package)など様々な種類があります。

この記事では『SOP』について

SOPとは
SOPの種類

などを図を用いて分かりやすく説明するように心掛けています。ご参考になれば幸いです。

SOPとは

SOP(Small Outline Package)はリードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージです。ピンピッチは1.27mmです。

SOPの後に付く数字はピン数を表します。例えば、SOP8の場合、8ピンのSOPとなります。

また、SOPの前に英文字が付くことで、「パッケージ取り付け高さ」や「ピンピッチ」等が変わります。例えば、「L」はパッケージ取り付け高さLが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』ということを意味しています。そのため、SOPの前に「L」がついた「LSOP」はパッケージの取り付け高さが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』のSOPということになります。

ピンピッチを表す英文字の追加

SOPの前に「S」,「M」,「Q」が付くと、ピンピッチが変わります。

SSOP

SOPの前に付いている「S」は「Shrink(縮小)」を表しています。そのため、「SSOP(Shrink Small Outline Package)」は基本パッケージであるSOPのピンピッチ(1.27mm)を縮小(Shrink)したパッケージということになります。その他の基本パッケージ(DIP,ZIP,PGAなど)でも同様の考え方です。

ピンピッチは1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mmがあります。このように、ピンピッチが複数あり、「SSOP」だけではどのピンピッチか分からないため、必ずデータシートでサイズ確認をする必要があります。

ピン数は5～80ピンあります。

補足

SSOPは小型の表面実装型パッケージとして幅広く使われています。

MSOP

MSOP(Mini Small Outline Package or Micro Small Outline Package)はピンピッチが0.65mmもしくは0.5mmのSOPです。

メーカーによって様々な表記方法があり、Analog Devices社はmicro SOIC、Maxim社はSO/uMAX、National Semiconductor社はMiniSOと表記することがあります。

QSOP

QSOP(Quarter Small Outline Package)はピンピッチが0.635mm(25ミル)のSOPです。

パッケージ取り付け高さを表す英文字の追加

SOPの前に「L」,「T」,「UT」が付くと、パッケージ取り付け時の高さが変わります。

LSOP

SOPの前に付いている「L」はパッケージ取り付け高さLが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』ということを意味しています。

そのため、「LSOP(Low-Profile Small Outline Package)」はパッケージの取り付け高さが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』のSOPということになります。

LSSOP

SSOPの前に付いている「L」はパッケージ取り付け高さLが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』ということを意味しています。

そのため、「LSSOP(Low-Profile Shrink Small Outline Package)」はパッケージの取り付け高さが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』のSSOPということになります。

TSOP

SOPの前に付いている「T」はパッケージ取り付け高さTが『1.00mm＜高さT≦1.20mm』ということを意味しています。

そのため、「TSOP(Thin-Small Outline Package)」はパッケージの取り付け高さが『1.00mm＜高さT≦1.20mm』のSOPということになります。

ピン数は24ピン～64ピンあり、メモリ部品などに用いられています。

TSOPには以下に示すタイプIとタイプIIがあります。

TSOPのタイプ

タイプIのTSOP
- パッケージの短辺にリード端子を付けたもの(ピンピッチは0.6mm,0.55mm,0.5mm)
タイプIIのTSOP
- パッケージの長辺にリード端子を付けたもの(通常ピンピッチ1.27mm)

TSSOP

SSOPの前に付いている「T」はパッケージ取り付け高さTが『1.00mm＜高さT≦1.20mm』ということを意味しています。

そのため、「TSSOP(Thin-Shrink Small Outline Package)」はパッケージの取り付け高さが『1.00mm＜高さT≦1.20mm』のSOPということになります。

ピンピッチは0.65mm,0.5mmがあります。ピン数は8ピン～56ピンあります。

UTSOP

「UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package or Micro Small Outline Package)」はパッケージの取り付け高さが『0.45mm』のSOPです。

外形上の機能追加を表す英文字の追加

SOPの前に「H」が付くと、「ヒートシンク付き(基板実装面側の面にサーマルパッドと呼ばれる放熱面が追加)」のパッケージとなります。

HSOP

SOPの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HSOP(SOP with Heat Sink)」はヒートシンク付きのSOPということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HTSSOP

TSSOPの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HTSSOP(TSSOP with Heat Sink)」はヒートシンク付きのTSSOPということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HLSOP

LSOPの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HLSOP(LSOP with Heat Sink)」はヒートシンク付きのLSOPということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

材料を表す英文字の追加

SOPの前に「P-」,「C-」,「G-」が付くと、パッケージの材質が変わります。

P-SOP

SOPの前に付いている「P-」は「プラスチック」を表します。

そのため、「P-SOP(Plastic SOP)」はパッケージ材質がプラスチックのSOPということになります。

C-SOP

SOPの前に付いている「C-」は「セラミック」を表します。

そのため、「C-SOP(Ceramic SOP)」はパッケージ材質がセラミックのSOPということになります。

G-SOP

SOPの前に付いている「G-」は「ガラス封止のセラミック」を表します。

そのため、「G-SOP(Glass sealed ceramic SOP)」はパッケージ材質がガラス封止のセラミックのSOPということになります。

まとめ

この記事では半導体やICのパッケージの『SOP』について、以下の内容を説明しました。

SOPとは
SOPの後に付く数字はピン数を表す
SOPの前に付く英文字により「パッケージ取り付け高さ」や「ピンピッチ」が変わる

お読み頂きありがとうございました。

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