半導体やICのパッケージにはSOP(Small Outline Package)やQFP(Quad Flat Package)など様々な種類があります。
この記事では『SOP』について
- SOPとは
- SOPの種類
などを図を用いて分かりやすく説明するように心掛けています。ご参考になれば幸いです。
SOPとは
SOP(Small Outline Package)はリードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージです。ピンピッチは1.27mmです。
SOPの後に付く数字はピン数を表します。例えば、SOP8の場合、8ピンのSOPとなります。
また、SOPの前に英文字が付くことで、「パッケージ取り付け高さ」や「ピンピッチ」等が変わります。例えば、「L」はパッケージ取り付け高さLが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』ということを意味しています。そのため、SOPの前に「L」がついた「LSOP」はパッケージの取り付け高さが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』のSOPということになります。
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『SOP』と『SOIC』の違い
ピンピッチが1.27mmのパッケージにおいて、JEITA規格のものはSOP、JEDEC規格のものはSOIC(Small Outline Integrated Circuit)となります。ピンピッチは同じですが、パッケージのボディ幅が異なるので注意してください。
なお、SOICは『SOL(Small Outline L-leaded package)』や『SO』と表記されることもあります。
『SOP』と『QFP』の違い
リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージはQFP(Quad Flat Package)と呼ばれています。
『QFP(Quad Flat Package)』については下記の記事で詳しく説明しています。興味のある方は下記のリンクからぜひチェックをしてみてください。 続きを見る
『QFP』とは？パッケージの種類を解説！【半導体＆IC】
ピンピッチを表す英文字の追加
SOPの前に「S」,「M」,「Q」が付くと、ピンピッチが変わります。
SSOP
SOPの前に付いている「S」は「Shrink(縮小)」を表しています。そのため、「SSOP(Shrink Small Outline Package)」は基本パッケージであるSOPのピンピッチ(1.27mm)を縮小(Shrink)したパッケージということになります。その他の基本パッケージ(DIP,ZIP,PGAなど)でも同様の考え方です。
ピンピッチは1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mmがあります。このように、ピンピッチが複数あり、「SSOP」だけではどのピンピッチか分からないため、必ずデータシートでサイズ確認をする必要があります。
ピン数は5～80ピンあります。
補足
SSOPは小型の表面実装型パッケージとして幅広く使われています。
MSOP
MSOP(Mini Small Outline Package or Micro Small Outline Package)はピンピッチが0.65mmもしくは0.5mmのSOPです。
メーカーによって様々な表記方法があり、Analog Devices社はmicro SOIC、Maxim社はSO/uMAX、National Semiconductor社はMiniSOと表記することがあります。
QSOP
QSOP(Quarter Small Outline Package)はピンピッチが0.635mm(25ミル)のSOPです。
パッケージ取り付け高さを表す英文字の追加
SOPの前に「L」,「T」,「UT」が付くと、パッケージ取り付け時の高さが変わります。
LSOP
SOPの前に付いている「L」はパッケージ取り付け高さLが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』ということを意味しています。
そのため、「LSOP(Low-Profile Small Outline Package)」はパッケージの取り付け高さが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』のSOPということになります。
LSSOP
SSOPの前に付いている「L」はパッケージ取り付け高さLが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』ということを意味しています。
そのため、「LSSOP(Low-Profile Shrink Small Outline Package)」はパッケージの取り付け高さが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』のSSOPということになります。
TSOP
SOPの前に付いている「T」はパッケージ取り付け高さTが『1.00mm＜高さT≦1.20mm』ということを意味しています。
そのため、「TSOP(Thin-Small Outline Package)」はパッケージの取り付け高さが『1.00mm＜高さT≦1.20mm』のSOPということになります。
ピン数は24ピン～64ピンあり、メモリ部品などに用いられています。
TSOPには以下に示すタイプIとタイプIIがあります。
TSOPのタイプ
- タイプIのTSOP
- パッケージの短辺にリード端子を付けたもの(ピンピッチは0.6mm,0.55mm,0.5mm)
- タイプIIのTSOP
- パッケージの長辺にリード端子を付けたもの(通常ピンピッチ1.27mm)
TSSOP
SSOPの前に付いている「T」はパッケージ取り付け高さTが『1.00mm＜高さT≦1.20mm』ということを意味しています。
そのため、「TSSOP(Thin-Shrink Small Outline Package)」はパッケージの取り付け高さが『1.00mm＜高さT≦1.20mm』のSOPということになります。
ピンピッチは0.65mm,0.5mmがあります。ピン数は8ピン～56ピンあります。
UTSOP
「UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package or Micro Small Outline Package)」はパッケージの取り付け高さが『0.45mm』のSOPです。
外形上の機能追加を表す英文字の追加
SOPの前に「H」が付くと、「ヒートシンク付き(基板実装面側の面にサーマルパッドと呼ばれる放熱面が追加)」のパッケージとなります。
HSOP
SOPの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。
そのため、「HSOP(SOP with Heat Sink)」はヒートシンク付きのSOPということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。
HTSSOP
TSSOPの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。
そのため、「HTSSOP(TSSOP with Heat Sink)」はヒートシンク付きのTSSOPということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。
HLSOP
LSOPの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。
そのため、「HLSOP(LSOP with Heat Sink)」はヒートシンク付きのLSOPということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。
材料を表す英文字の追加
SOPの前に「P-」,「C-」,「G-」が付くと、パッケージの材質が変わります。
P-SOP
SOPの前に付いている「P-」は「プラスチック」を表します。
そのため、「P-SOP(Plastic SOP)」はパッケージ材質がプラスチックのSOPということになります。
C-SOP
SOPの前に付いている「C-」は「セラミック」を表します。
そのため、「C-SOP(Ceramic SOP)」はパッケージ材質がセラミックのSOPということになります。
G-SOP
SOPの前に付いている「G-」は「ガラス封止のセラミック」を表します。
そのため、「G-SOP(Glass sealed ceramic SOP)」はパッケージ材質がガラス封止のセラミックのSOPということになります。
まとめ
この記事では半導体やICのパッケージの『SOP』について、以下の内容を説明しました。
- SOPとは
- SOPの後に付く数字はピン数を表す
- SOPの前に付く英文字により「パッケージ取り付け高さ」や「ピンピッチ」が変わる
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