『QFP』とは？パッケージの種類を解説！【半導体＆IC】

半導体(ICやトランジスタ等)のパッケージにはQFP(Quad Flat Package)やSOP(Small Outline Package)など様々な種類があります。

この記事では『QFP』について

QFPとは
QFPの種類

などを図を用いて分かりやすく説明するように心掛けています。ご参考になれば幸いです。

QFPとは

QFP(Quad Flat Package)はリードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージです。

ピンピッチは1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mmなど様々な種類があります。ピンピッチが狭くなるにつれてリードピンが曲がりやすくなるので注意してください。

QFPの後に付く数字はピン数を表します。例えば、QFP44の場合、44ピンのQFP(各辺から11ピン出ている)となります。

また、QFPの前に英文字が付くことで、「パッケージ取り付け高さ」や「ピンピッチ」等が変わります。例えば、「L」はパッケージ取り付け高さLが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』ということを意味しています。そのため、QFPの前に「L」がついた「LQFP」はパッケージの取り付け高さが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』のQFPということになります。

リードの保護を表す英文字の追加

QFPの前に「B」,「G」が付くと、リードの保護が付きます。

BQFP

QFPの前に付いている「B」は「バンパー付き」を表します。

そのため、「BQFP(QFP with Bumper)」はバンパー付きのQFPということになります。

GQFP

QFPの前に付いている「G」は「ガードリンク付き」を表します。

そのため、「GQFP(QFP with Guard Ring)」はガードリンク付きのQFPということになります。

ピンピッチを表す英文字の追加

QFPの前に「F」が付くと、ピンピッチが変わります。

FQFP

QFPの前に付いている「F」は「ファインピッチ」を表します。

「F」が付くことにより、ピンピッチが以下のように短くなります。

ピンピッチについて

基本パッケージがBGAorLGAの場合(FBGA or FLGA)
- ピンピッチが0.8mm以下
基本パッケージがQFPの場合(FQFP)
- ピンピッチが0.5mm以下

そのため、「FQFP(Fine-pitch Quad Flat Package)」はピンピッチが0.5mm以下のQFPということになります。

パッケージ取り付け高さを表す英文字の追加

QFPの前に「L」,「T」,「V」,「W」が付くと、パッケージ取り付け時の高さが変わります。

LQFP

QFPの前に付いている「L」はパッケージ取り付け高さLが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』ということを意味しています。

そのため、「LQFP(Low-Profile Quad Flat Package)」はパッケージの取り付け高さが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』のQFPということになります。

TQFP

QFPの前に付いている「T」はパッケージ取り付け高さTが『1.00mm＜高さT≦1.20mm』ということを意味しています。

そのため、「TQFP(Thin Quad Flat Package)」はパッケージの取り付け高さが『1.00mm＜高さT≦1.20mm』のQFPということになります。

ピン数は44ピン～120ピン程度あります。

ピンピッチは0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mmなど様々なタイプがあります。

VQFP

QFPの前に付いている「V」はパッケージ取り付け高さVが『0.80mm＜高さV≦1.00mm』ということを意味しています。

そのため、「VQFP(Very thin Quad Flat Package)」はパッケージの取り付け高さが『0.80mm＜高さV≦1.00mm』のQFPということになります。

現在はLQFPの分類に取り込まれていることが多いですが、一部のメーカーではこの名称を使用しています。

WQFP

QFPの前に付いている「W」はパッケージ取り付け高さWが『0.65mm＜高さW≦0.80mm』ということを意味しています。

そのため、「WQFP(Very-Very thin Quad Flat Package)」はパッケージの取り付け高さが『0.65mm＜高さW≦0.80mm』のQFPということになります。

外形上の機能追加を表す英文字の追加

QFPの前に「H」が付くと、「ヒートシンク付き(基板実装面側の面にサーマルパッドと呼ばれる放熱面が追加)」のパッケージとなります。

HQFP

QFPの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HQFP(QFP with Heat Sink)」はヒートシンク付きのQFPということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HLQFP

LQFPの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HLQFP(LQFP with Heat Sink)」はヒートシンク付きのLQFPということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HTQFP

TQFPの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HTQFP(TQFP with Heat Sink)」はヒートシンク付きのTQFPということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

材料を表す英文字の追加

QFPの前に「P-」,「C-」,「G-」が付くと、パッケージの材質が変わります。

P-QFP

QFPの前に付いている「P-」は「プラスチック」を表します。

そのため、「P-QFP(Plastic QFP)」はパッケージ材質がプラスチックのQFPということになります。

C-QFP

QFPの前に付いている「C-」は「セラミック」を表します。

そのため、「C-QFP(Ceramic QFP)」はパッケージ材質がセラミックのQFPということになります。

G-QFP

QFPの前に付いている「G-」は「ガラス封止のセラミック」を表します。

そのため、「G-QFP(Glass sealed ceramic QFP)」はパッケージ材質がガラス封止のセラミックのQFPということになります。

まとめ

この記事では半導体(ICやトランジスタ等)のパッケージの『QFP』について、以下の内容を説明しました。

QFPとは
QFPの後に付く数字はピン数を表す
QFPの前に付く英文字により「パッケージ取り付け高さ」や「ピンピッチ」が変わる

お読み頂きありがとうございました。

『QFP』とは？パッケージの種類を解説！【半導体＆IC】

QFPとは

【チップ部品】『ガルウィング』と『Jリード』と『フラットリード』の違いと特徴！

『SOP』とは？パッケージの種類を解説！【半導体＆IC】

『QFJ』とは？パッケージの種類を解説！【半導体＆IC】

『QFN』とは？パッケージの種類を解説！【半導体＆IC】