半導体やICのパッケージにはQFJやSOPなど様々な種類があります。
この記事では『QFJ』が付くパッケージの種類について詳しく説明しています。
QFJとは
QFJ(Quad Flat J-leaded package)はリードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がJ字形のパッケージです。ピンピッチは1.27mmです。
ピン数は18ピン～84ピンあります。J字形のリードは変形しにくいというメリットがあります。
QFJの後に付く数字はピン数を表します。例えば、QFJ44の場合、44ピンのQFJ(各辺から11ピン出ている)となります。
また、QFJの前に英文字が付くことで、「パッケージ材質」が変わります。
なお、J字形については下記の記事で詳しく説明していますのでご参考にしてください。
補足
- QFJはリードの曲げた部分にはんだ付けをします。
- QFJはQFPとは逆にリードがパッケージの内側に向いています。
- QFJはQFPと比較すると、実装面積が小さくでき、ソケットによる実装も比較的多くなっています。
材料を表す英文字の追加
QFJの前に「P-」,「C-」,「G-」が付くと、パッケージの材質が変わります。
P-QFJ
QFJの前に付いている「P-」は「プラスチック」を表します。
そのため、「P-QFJ(Plastic QFJ)」はパッケージ材質がプラスチックのQFJということになります。
C-QFJ
QFJの前に付いている「C-」は「セラミック」を表します。
そのため、「C-QFJ(Ceramic QFJ)」はパッケージ材質がセラミックのQFJということになります。
G-QFJ
QFJの前に付いている「G-」は「ガラス封止のセラミック」を表します。
そのため、「G-QFJ(Glass sealed ceramic QFJ)」はパッケージ材質がガラス封止のセラミックのQFJということになります。
QFJに似たパッケージ
PLCC
「PLCC(Plastic Lead Chip Carrier)」はパッケージ材質がプラスチックのQFJです。JEITAのパッケージコードでは「P-QFJ」に相当します。
名称は「LCC(パッケージ材質がセラミックのQFN)」と似ていますが全く別物ですので、注意が必要です。米国で1980年代に呼称されました。
CLCC
「CLLC(Ceramic Lead Chip Carrier)」はパッケージのリードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がJ字形のパッケージです。
本記事のまとめ
この記事では半導体やICのパッケージの『QFJ』について、以下の内容を説明しました。
当記事のまとめ
- QFJとは
- QFJの後に付く数字はピン数を表す
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