半導体(ICやトランジスタ等)のパッケージにはDIP (Dual In-line Package) やSIP (Single In-line Package) など様々な種類があります。
この記事では『DIP』について
- DIPとは
- DIPの種類
などを図を用いて分かりやすく説明するように心掛けています。ご参考になれば幸いです。
DIPとは
DIP (Dual In-line Package) はリードがパッケージの2側面から出ており、挿入実装用であるパッケージです。パッケージの長辺の2側面からリードが下方向に伸びています。
ピンピッチは様々な距離があります。通常2.54mm (100ミル) だが、1.778mm (70ミル) のものもあります。
パッケージの幅は15.2mm (600ミル) 、10.16mm (400ミル) 、7.62mm (300ミル) などがあります。
ピン数は6ピン～64ピンあります。
DIPの後に付く数字はピン数を表します。例えば、DIP16の場合、16ピンのDIPとなります。
また、DIPの前に英文字が付くことで、「パッケージ材質」等が変わります。
補足
- リードがパッケージの2側面から出ており挿入実装用のパッケージをDIP (Dual In-line Package) といいます。一方、リードがパッケージの1側面から出ており挿入実装用のパッケージをSIP (Single In-line Package) といいます。
- DIPはDILと表記されることがあります。
- DIPは1965年に発明され、ICの実装に適していることから1980年代までは主流のICパッケージでした。1980年以降は表面実装用パッケージが開発されたため、使用されることが少なくなりましたが、今でも汎用ロジック等には使われています。
- DIPのピンピッチは通常2.54mm (100ミル) なので、ブレッドボードや汎用の基板に取り付けやすくなっています。また、ソケットを用いて取り外し可能にすることもできます。
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『SIP』とは？パッケージの種類を解説！【半導体＆IC】
ピンピッチを表す英文字の追加
DIPの前に「S」が付くと、ピンピッチが変わります。
SDIP
DIPの前に付いている「S」は「Shrink (縮小) 」を表しています。そのため、「SDIP(Shrink Dual In-line Package) 」は基本パッケージであるDIPのピンピッチを縮小 (Shrink) したパッケージということになります。その他の基本パッケージ(SOP,ZIP,PGAなど)でも同様の考え方です。
外形上の機能追加を表す英文字の追加
DIPの前に「H」が付くと、「ヒートシンク付き (基板実装面側の面にサーマルパッドと呼ばれる放熱面が追加) 」のパッケージとなります。
HDIP
DIPの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。
そのため、「HDIP (DIP with Heat Sink) 」はヒートシンク付きのDIPということになります。
HSDIP
SDIPの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。
そのため、「HSDIP (SDIP with Heat Sink) 」はヒートシンク付きのSDIPということになります。
PDIP
DIPの前に付いている「P」は「ピギーパック付き」を表します。
そのため、「PDIP (DIP with Piggy back) 」はピギーパック付きのDIPということになります。
材料を表す英文字の追加
DIPの前に「P-」,「C-」,「G-」が付くと、パッケージの材質が変わります。
P-DIP
DIPの前に付いている「P-」は「プラスチック」を表します。
そのため、「P-DIP (Plastic DIP) 」はパッケージ材質がプラスチックのDIPということになります。
C-DIP
DIPの前に付いている「C-」は「セラミック」を表します。
そのため、「C-DIP (Ceramic DIP) 」はパッケージ材質がセラミックのDIPということになります。
G-DIP
DIPの前に付いている「G-」は「ガラス封止のセラミック」を表します。
そのため、「G-DIP (Glass sealed ceramic DIP) 」はパッケージ材質がガラス封止のセラミックのDIPということになります。
その他のDIP関連のパッケージ
CERDIP
「CERDIP (CERamic DIP) 」はパッケージ本体がセラミックガラス封止されたパッケージの俗称です。JEITAのパッケージコードでは「G-DIP」に相当します。
WDIP
「WDIP (DIP with Window package) 」はUV(紫外線)除去のための透明な窓がついたDIPです。メーカーにより表記が様々です。STMicroelectronics社ではFDIPと呼ばれています。
PowerDIP
「PowerDIP」はICが発生する熱をリードピンを通して放熱するように作られたDIPです。中央付近のリードピンがまとめてグランド(アース)端子になっていることが多くなっています。
まとめ
この記事では半導体(ICやトランジスタ等)のパッケージの『DIP』について、以下の内容を説明しました。
- DIPとは
- DIPの後に付く数字はピン数を表す
お読み頂きありがとうございました。
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