『DIP』とは?パッケージの種類を解説!【半導体&IC】

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半導体やICのパッケージにはDIPSIPなど様々な種類があります。

この記事では『DIP』が付くパッケージの種類について詳しく説明しています。

DIPとは

DIPとは

DIP(Dual In-line Package)はリードがパッケージの2側面から出ており、挿入実装用であるパッケージです。パッケージの長辺の2側面からリードが下方向にリードが伸びています。

ピンピッチは様々な距離があります。通常2.54mm(100ミル)だが、1.778mm(70ミル)のものもあります。

パッケージの幅は15.2mm(600ミル)10.16mm(400ミル)7.62mm(300ミル)などがあります。

ピン数は6ピン~64ピンあります。

DIPの後に付く数字はピン数を表します。例えば、DIP16の場合、16ピンのDIPとなります。

また、DIPの前に英文字が付くことで、「パッケージ材質」等が変わります。

補足

  • リードがパッケージの2側面から出ており挿入実装用のパッケージをDIPといいます。一方、リードがパッケージの1側面から出ており挿入実装用のパッケージをSIPといいます。
  • DIPはDILと表記されることがあります。
  • DIPは1965年に発明され、ICの実装に適していることから1980年代までは主流のICパッケージでした。1980年以降は表面実装用パッケージが開発されたため、使用されることが少なくなりましたが、今でも汎用ロジック等には使われています。
  • DIPのピンピッチは通常2.54mm(100ミル)なので、ブレッドボードや汎用の基板に取り付けやすくなっています。また、ソケットを用いて取り外し可能にすることもできます。

ピンピッチを表す英文字の追加

DIPの前に「S」が付くと、ピンピッチが変わります。

SDIP

DIPの前に付いている「S」は「Shrink(縮小)」を表しています。そのため、「SDIP(Shrink Dual In-line Package)」は基本パッケージであるDIPのピンピッチを縮小(Shrink)したパッケージということになります。その他の基本パッケージ(SOP,ZIP,PGAなど)でも同様の考え方です。

外形上の機能追加を表す英文字の追加

DIPの前に「H」が付くと、「ヒートシンク付き(基板実装面側の面にサーマルパッドと呼ばれる放熱面が追加)」のパッケージとなります。

HDIP

DIPの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HDIP(DIP with Heat Sink)」はヒートシンク付きのDIPということになります。

HSDIP

SDIPの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HSDIP(SDIP with Heat Sink)」はヒートシンク付きのSDIPということになります。

PDIP

DIPの前に付いている「P」は「ピギーパック付き」を表します。

そのため、「PDIP(DIP with Piggy back)」はピギーパック付きのDIPということになります。

材料を表す英文字の追加

DIPの前に「P-」,「C-」,「G-」が付くと、パッケージの材質が変わります。

P-DIP

DIPの前に付いている「P-」は「プラスチック」を表します。

そのため、「P-DIP(Plastic DIP)」はパッケージ材質がプラスチックのDIPということになります。

C-DIP

DIPの前に付いている「C-」は「セラミック」を表します。

そのため、「C-DIP(Ceramic DIP)」はパッケージ材質がセラミックのDIPということになります。

G-DIP

DIPの前に付いている「G-」は「ガラス封止のセラミック」を表します。

そのため、「G-DIP(Glass sealed ceramic DIP)」はパッケージ材質がガラス封止のセラミックのDIPということになります。

その他のDIP関連のパッケージ

CERDIP

CERDIP(CERamic DIP)」はパッケージ本体がセラミックガラス封止されたパッケージの俗称です。JEITAのパッケージコードでは「G-DIP」に相当します。

WDIP

WDIP(DIP with Window package)」はUV(紫外線)除去のための透明な窓がついたDIPです。メーカーにより表記が様々です。STMicroelectronics社ではFDIPと呼ばれています。

PowerDIP

PowerDIP」はICが発生する熱をリードピンを通して放熱するように作られたDIPです。中央付近のリードピンがまとめてグランド(アース)端子になっていることが多くなっています。

本記事のまとめ

この記事では半導体やICのパッケージの『DIP』について、以下の内容を説明しました。

当記事のまとめ

  • DIPとは
  • DIPの後に付く数字はピン数を表す

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