『ZIP』とは？パッケージの種類を解説！【半導体＆IC】

半導体(ICやトランジスタ等)のパッケージにはZIP(Zig-zag in-line Package)やSIP(Single In-line Package)など様々な種類があります。

この記事では『ZIP』について

ZIPとは
ZIPの種類

などを図を用いて分かりやすく説明するように心掛けています。ご参考になれば幸いです。

ZIPとは

ZIP(Zig-zag In-line Package)はリードがパッケージの1側面から交互にジグザグ状に出ている挿入実装用パッケージです。

パッケージの1側面からリードが出ている点はSIPと同じですが、ZIPはリードをジグザグ状にすることで、ピンピッチを短くすることができるため、長辺を短くすることが可能となります。パッケージ面を正面から見るとピンピッチは1.27mm(50ミル)ですが、プリント基板に挿入するときには2.54mm(100ミル)となります。

ピン数は12ピン～40ピンあります。

ZIPの後に付く数字はピン数を表します。例えば、ZIP12の場合、12ピンのZIPとなります。

また、ZIPの前に英文字が付くことで、「パッケージ材質」等が変わります。

補足

リードがパッケージの1側面から出ており交互に折り曲げられているものをZIP(Zig-zag in-line Package)、リードがパッケージの1側面から出ており直線状で並んであるものをSIP(Single In-line Package)といいます。
実装密度を上げるためにDIP (Dual In-line Package)の置き換えとして開発されました。その後、表面実装用パッケージが開発されたため、使用されることが少なくなりましたが、今でもアナログICの一部に使われています。

ピンピッチを表す英文字の追加

ZIPの前に「S」が付くと、ピンピッチが変わります。

SZIP

ZIPの前に付いている「S」は「Shrink(縮小)」を表しています。そのため、「SZIP(Shrink Zig-zag In-line Package)」は基本パッケージであるZIPのピンピッチを縮小(Shrink)したパッケージということになります。その他の基本パッケージ(SOP,DIP,PGAなど)でも同様の考え方です。