『QFN』とは?パッケージの種類を解説!【半導体&IC】

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半導体やICのパッケージにはQFNLQFNなど様々な種類があります。

この記事では『QFN』が付くパッケージの種類について詳しく説明しています。

QFNとは

QFNとは

QFN(Quad Flat Non-leaded package)はリードがなく、代わりに電極パッドが接続用の端子として用意されたパッケージです。電極パッドはパッケージの4側面から出ています。

リードがないため、チップサイズとほぼ同じ大きさでパッケージを製作することができます。

また、QFNの前に英文字が付くことで、「パッケージ取り付け高さ」や「パッケージの材質」等が変わります。例えば、「L」はパッケージ取り付け高さLが『1.20mm<高さL≦1.70mm』ということを意味しています。そのため、QFNの前に「L」がついた「LQFN」はパッケージの取り付け高さが『1.20mm<高さL≦1.70mm』のQFNということになります。

電極パッドがパッケージの2側面から出ているものは、SON(Small Outline Non-leaded package)と呼ばれています。

補足

QFNはQFPと比較すると、リードがないため、実装面積が小さく、薄型化&高密度化が可能となります。

パッケージ取り付け高さを表す英文字の追加

QFNの前に「L」,「T」,「V」,「W」等が付くと、パッケージ取り付け時の高さが変わります。

LQFN

QFNの前に付いている「L」はパッケージ取り付け高さLが『1.20mm<高さL≦1.70mm』ということを意味しています。

そのため、「LQFN(Low-Profile QFN)」はパッケージの取り付け高さが『1.20mm<高さL≦1.70mm』のQFNということになります。

TQFN

QFNの前に付いている「T」はパッケージ取り付け高さTが『1.00mm<高さT≦1.20mm』ということを意味しています。

そのため、「TQFN(Thin Small QFN)」はパッケージの取り付け高さが『1.00mm<高さT≦1.20mm』のQFNということになります。

VQFN

QFNの前に付いている「V」はパッケージ取り付け高さVが『0.80mm<高さV≦1.00mm』ということを意味しています。

そのため、「VQFN(Very thin QFN)」はパッケージの取り付け高さが『0.80mm<高さV≦1.00mm』のQFNということになります。

WQFN

QFNの前に付いている「W」はパッケージ取り付け高さWが『0.65mm<高さW≦0.80mm』ということを意味しています。

そのため、「WQFN(Very-Very thin QFN)」はパッケージの取り付け高さが『0.65mm<高さW≦0.80mm』のQFNということになります。

UQFN

QFNの前に付いている「U」はパッケージ取り付け高さUが『0.50mm<高さU≦0.65mm』ということを意味しています。

そのため、「UQFN(Ultra thin QFN)」はパッケージの取り付け高さが『0.50mm<高さU≦0.65mm』のQFNということになります。

XQFN

QFNの前に付いている「X」はパッケージ取り付け高さXが『高さX≦0.50mm』ということを意味しています。

そのため、「XQFN(Extra thin QFN)」はパッケージの取り付け高さが『高さX≦0.50mm』のQFNということになります。

外形上の機能追加を表す英文字の追加

QFNの前に「H」が付くと、「ヒートシンク付き(基板実装面側の面にサーマルパッドと呼ばれる放熱面が追加)」のパッケージとなります。

HQFN

QFNの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HQFN(QFN with Heat Sink)」はヒートシンク付きのQFNということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HLQFN

LQFNの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HLQFN(LQFN with Heat Sink)」はヒートシンク付きのLQFNということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HTQFN

TQFNの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HTQFN(TQFN with Heat Sink)」はヒートシンク付きのTQFNということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HVQFN

VQFNの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HVQFN(VQFN with Heat Sink)」はヒートシンク付きのVQFNということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HWQFN

WQFNの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HWQFN(WQFN with Heat Sink)」はヒートシンク付きのWQFNということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HUQFN

UQFNの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HUQFN(UQFN with Heat Sink)」はヒートシンク付きのUQFNということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HXQFN

XQFNの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HXQFN(XQFN with Heat Sink)」はヒートシンク付きのXQFNということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

材料を表す英文字の追加

QFNの前に「P-」,「C-」,「S-」が付くと、パッケージの材質が変わります。

P-QFN

QFNの前に付いている「P-」は「プラスチック」を表します。

そのため、「P-QFN(Plastic QFN)」はパッケージ材質がプラスチックのQFNということになります。

C-QFN

QFNの前に付いている「C-」は「セラミック」を表します。

そのため、「C-QFN(Ceramic QFN)」はパッケージ材質がセラミックのQFNということになります。

S-QFN

QFNの前に付いている「S-」は「シリコン」を表します。

そのため、「S-QFN(Silicon QFN)」はパッケージ材質がシリコンのQFNということになります。

QFNと同様のパッケージ

LCC,CLCC

LCC(Lead Chip Carrier)」,「CLCC(Ceramic Lead Chip Carrier)」はパッケージ材質がセラミックのQFNです。JEITAのパッケージコードでは「C-QFN」に相当します。米国で1980年代に呼称されました。

DFN

DFN(Dual Flatpack No-leaded)」は電極パッドがパッケージの2側面または4側面から出ています。1側面のみに電極パッドがあるものもあります。

本記事のまとめ

この記事では半導体やICのパッケージの『QFN』について、以下の内容を説明しました。

当記事のまとめ

  • QFNとは
  • QFNの前に付く英文字により「パッケージ取り付け高さ」や「パッケージ材質」が変わる

お読み頂きありがとうございました。

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