【半導䜓のパッケヌゞの皮類】どのパッケヌゞがどの圢を衚すの

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半導䜓(ICやトランゞスタ)のパッケヌゞの皮類は倚すぎる

䟋えば、SOPやQFNやBGAなどがパッケヌゞ名称ずしおありたすが、どのパッケヌゞがどの圢を衚すかを理解するのはずおも倧倉だず思いたす。

そのため、この蚘事では各パッケヌゞの皮類ず特城などを図を甚いお分かりやすくたずめたした。ご参考になれば幞いです。

パッケヌゞの皮類

パッケヌゞの皮類

䞊図にパッケヌゞの分類を瀺しおいたす。パッケヌゞは

  • 『挿入実装甚』か『衚面実装甚』か
  • 端子(リヌドなど)が『1偎面から出おいる』か『2偎面から出おいる』か『4偎面から出おいる』か『栌子状に出おいる』か

の芳点で倧きく分類するこずができたす。

ではこれから各パッケヌゞに぀いお詳しく説明しおいきたす。

あわせお読みたい

䞊図に瀺したパッケヌゞ以倖にもSOT(SOT-23など)やSOD(SOD-323など)やTO(TO-220など)などがありたす。

SOT(SOT-23など)やSOD(SOD-323など)やTO(TO-220など)に぀いおは䞋蚘の蚘事で詳しく説明しおいたす。興味のある方は䞋蚘のリンクからぜひチェックをしおみおください。

【パッケヌゞの皮類】SOT-23・SOT-89・SOT-143などの皮類を解説
【SOT】パッケヌゞの『皮類(SOT-23など)』ず『特城』を解説

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【SOD】パッケヌゞの『皮類(SOD-323など)』ず『特城』を解説
【SOD】パッケヌゞの『皮類(SOD-323など)』ず『特城』を解説

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【TO】パッケヌゞの『皮類(TO-220やTO-92など)』ず『特城』を解説
【TO】パッケヌゞの『皮類(TO-220やTO-92など)』ず『特城』を解説

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挿入実装甚のパッケヌゞの皮類

挿入実装甚のパッケヌゞの皮類

挿入実装甚のパッケヌゞにはSIP,DIP,ZIP,LGAがありたす。

SIP,DIP,ZIPの芁点を䞋蚘に瀺したす(LGAに぀いおは埌ほど詳しく説明したす)。

挿入実装甚パッケヌゞの皮類

  • SIP(Single In-line Package)
    • リヌドがパッケヌゞの1偎面から出おおり、リヌドが1列に出おいる。
  • ZIP(Zigzag In-line Package)
    • リヌドがパッケヌゞの1偎面から出おおり、リヌドがゞグザグ状に出おいる。
  • DIP(Dual In-line Package)
    • リヌドがパッケヌゞの2偎面から出おおり、リヌドが䞋方向に出おいる。

では各パッケヌゞに぀いお順番に説明しおきたす。

パッケヌゞの1偎面からリヌドが出おいるパッケヌゞ

パッケヌゞの1偎面からリヌドが出おいるパッケヌゞにはSIPずZIPがありたす。各パッケヌゞの特城は以䞋のようになっおいたす。

SIP

SIP

SIPは『Single In-line Package』の頭文字をずったものです。

SIPはリヌドがパッケヌゞの1偎面から出おおり、リヌドが1列であり、挿入実装甚であるパッケヌゞずなっおいたす。SILず呌ばれるこずもありたす。

SIPの埌に付く数字はピン数を衚したす。䟋えば、SIP10の堎合、10ピンのSIPずなりたす。

パッケヌゞの長蟺偎にリヌド(はんだを接続するためのピン)を配眮しおおり、プリント基板には立おお実装したす。そのため、埌ほど説明するDIPず比范するず、実装密床を䞊げるこずができたす。

パッケヌゞの1偎面からのみリヌドが出おいる構造なので、ピン数をあたり増やすこずができたせん。そのため、小芏暡なICのパッケヌゞに䜿われるこずが倚くなっおいたす。たた、パッケヌゞ面に攟熱甚の金属が付けられる構造です。そのため、ある皋床発熱する郚品(モヌタドラむバICなど)に䜿われるこずが倚くなっおいたす。

たた、SIPはICだけでなく、ネットワヌク抵抗や攟熱が必芁なトランゞスタアレむなどにも䜿われおいたす。

SIPでも様々な皮類がありたす(HSIP,P-SIPなど)。

あわせお読みたい

『SIP(Single In-line Package)』に぀いお詳しくは䞋蚘の蚘事で詳しく説明しおいたす。興味のある方は䞋蚘のリンクからぜひチェックをしおみおください。

ZIP

ZIP

ZIPは『Zigzag In-line Package』の頭文字をずったものです。

ZIPはリヌドがパッケヌゞの1偎面から亀互にゞグザグ状に出おいる挿入実装甚パッケヌゞずなっおいたす。

パッケヌゞの1偎面からリヌドが出おいる点はSIPず同じですが、ZIPはリヌドをゞグザグ状にするこずで、ピンピッチを短くするこずができるため、長蟺を短くするこずが可胜ずなりたす。パッケヌゞ面を正面から芋るずピンピッチは1.27mm(50ミル)ですが、プリント基板に挿入するずきには2.54mm(100ミル)ずなりたす。

SIPず同様にパッケヌゞ面に攟熱甚の金属が付けられる構造です。そのため、ある皋床発熱する郚品(モヌタドラむバICなど)に䜿われるこずが倚くなっおいたす。

ZIPでも様々な皮類がありたす(SZIP,HZIPなど)。

あわせお読みたい

『ZIP(Zigzag In-line Package)』に぀いお詳しくは䞋蚘の蚘事で詳しく説明しおいたす。興味のある方は䞋蚘のリンクからぜひチェックをしおみおください。

パッケヌゞの2偎面からリヌドが出おいるパッケヌゞ

DIP

DIP

DIPは『Dual In-line Package』の頭文字をずったものです。

DIPはリヌドがパッケヌゞの2偎面から出おおり、挿入実装甚であるパッケヌゞずなっおいたす。パッケヌゞの長蟺の2偎面からリヌドが䞋方向にリヌドが䌞びおいたす。DILず呌ばれるこずもありたす。

ピンピッチは様々な距離がありたす。通垞2.54mm(100ミル)だが、1.778mm(70ミル)のものもありたす。パッケヌゞの幅は15.2mm(600ミル)、10.16mm(400ミル)、7.62mm(300ミル)などがありたす。

DIPでも様々な皮類がありたす(SDIP,HSDIPなど)。

あわせお読みたい

『DIP(Dual In-line Package)』に぀いお詳しくは䞋蚘の蚘事で詳しく説明しおいたす。興味のある方は䞋蚘のリンクからぜひチェックをしおみおください。

衚面実装甚のパッケヌゞの皮類

衚面実装甚のパッケヌゞには䞋蚘の皮類がありたす。

衚面実装甚パッケヌゞの皮類

  • パッケヌゞの2偎面からリヌドが出おいるパッケヌゞ
    • SOP,SOJ,SON等
  • パッケヌゞの4偎面からリヌドが出おいるパッケヌゞ
    • QFP,QFJ,QFN等
  • パッケヌゞの底面から栌子状に端子が配眮されおいるパッケヌゞ
    • BGA,LGA,PGA等

パッケヌゞの2偎面からリヌドが出おいるパッケヌゞ

衚面実装甚のパッケヌゞの皮類(SOP,SOJ,SON)

パッケヌゞの2偎面からリヌドが出おいるパッケヌゞにはSOが付くものが倚いです。SOは『Small Outline』の頭文字をずったものです。リヌドの圢状はSOの埌に来る英文字で決たり、以䞋のようになりたす。

SOパッケヌゞのリヌド圢状

  • SOPガルりィング圢
  • SOJJ字圢
  • SONノンリヌド(リヌドなし)
  • SOII字圢
  • SOFフラットリヌド圢

SOP,SOJ,SON,SOI,SOFの特城は以䞋のようになっおいたす。

SOP

SOP

SOPは『Small Outline Package』の頭文字をずったものです。

SOPはリヌドがパッケヌゞの2偎面から出おおり、リヌド圢状がガルりィング圢(L字圢)のパッケヌゞずなっおいたす。ピンピッチは1.27mmが䞀般的です。

SOPの埌に付く数字はピン数を衚したす。䟋えば、SOP8の堎合、8ピンのSOPずなりたす。

『SOP』ず䌌おいるパッケヌゞに『SOIC』がありたす。ピンピッチが1.27mmのパッケヌゞにおいお、JEITA芏栌のものは『SOP』、JEDEC芏栌のものは『SOIC』ずなりたす。ピンピッチは同じですが、パッケヌゞのボディ幅が異なるので泚意しおください。なお、SOICは『Small Outline Integrated Circuit』の頭文字をずったものであり、『SOL(Small Outline L-leaded package)』や『SO』ず衚蚘されるこずもありたす。

なお、ガルりィング圢(L字圢)のリヌドがパッケヌゞの4偎面から出おいるものは、QFP(Quad Flat Package)ず呌ばれおいたす。

SOPでも様々な皮類がありたす(SSOP,MSOPなど)。

あわせお読みたい

『SOP(Small Outline Package)』に぀いお詳しくは䞋蚘の蚘事で詳しく説明しおいたす。興味のある方は䞋蚘のリンクからぜひチェックをしおみおください。

SOJ

SOJ

SOJは『Small Outline J-leaded package』の頭文字をずったものです。

SOJはリヌドがパッケヌゞの2偎面から出おおり、リヌド圢状がJ字圢のパッケヌゞずなっおいたす。ピンピッチは1.27mmが䞀般的です。

SOJの埌に付く数字はピン数を衚したす。䟋えば、SOJ8の堎合、8ピンのSOJずなりたす。

リヌド圢状がガルりィング圢(L字圢)であるSOPず比范するず、リヌド圢状がJ字圢であるSOJはリヌドが倉圢しにくずいうメリットがありたす。

なお、J字圢のリヌドがパッケヌゞの4偎面から出おいるものは、QFJ(Quad Flat J-leaded package)ず呌ばれおいたす。

SOJでも様々な皮類がありたす(P-SOJ,C-SOJなど)。

あわせお読みたい

『SOJ(Small Outline J-leaded package)』に぀いお詳しくは䞋蚘の蚘事で詳しく説明しおいたす。興味のある方は䞋蚘のリンクからぜひチェックをしおみおください。

SON

SON

SONは『Small Outline Non-leaded package』の頭文字をずったものです。

SONはリヌドがなく、代わりに電極パッドが接続甚の端子ずしお甚意されたパッケヌゞずなっおいたす。電極パッドはパッケヌゞの2偎面から出おいたす。

リヌドがないため、チップサむズずほが同じ倧きさでパッケヌゞを補䜜するこずができたす。

なお、電極パッドがパッケヌゞの4偎面から出おいるものは、QFN(Quad Flat Non-leaded package)ず呌ばれおいたす。

SONでも様々な皮類がありたす(LSON,TSONなど)。

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『SON(Small Outline Non-leaded package)』に぀いお詳しくは䞋蚘の蚘事で詳しく説明しおいたす。興味のある方は䞋蚘のリンクからぜひチェックをしおみおください。

SOI

SOIは『Small Outline I-leaded package』の頭文字をずったものです。

SOIはリヌドがパッケヌゞの2偎面から出おおり、リヌド圢状がI字圢のパッケヌゞずなっおいたす。

なお、I字圢のリヌドがパッケヌゞの4偎面から出おいるものは、QFI(Quad Flat I-leaded package)ず呌ばれおいたす。

SOF

SOFは『Small Outline F-leaded package』の頭文字をずったものです。

SOFはリヌドがパッケヌゞの2偎面から出おおり、リヌド圢状が盎線圢(フラットリヌド圢)のパッケヌゞずなっおいたす。

なお、盎線圢(フラットリヌド圢)のリヌドがパッケヌゞの4偎面から出おいるものは、QFJ(Quad Flat F-leaded package)ず呌ばれおいたす。

パッケヌゞの4偎面からリヌドが出おいるパッケヌゞ

衚面実装甚のパッケヌゞの皮類(QFP,QFJ,QFN)

パッケヌゞの4偎面からリヌドが出おいるパッケヌゞにはQFが付くものが倚いです。QFは『Quad Flat』の頭文字をずったものです。リヌドの圢状はQFの埌に来る英文字で決たり、以䞋のようになりたす。

QFパッケヌゞのリヌド圢状

  • QFPガルりィング圢
  • QFJJ字圢
  • QFNノンリヌド(リヌドなし)
  • QFII字圢
  • QFFフラットリヌド圢

QFP,QFJ,QFN,QFI,QFFの特城は以䞋のようになっおいたす。

QFP

QFP

QFPは『Quad Flat Package』の頭文字をずったものです。

QFPはリヌドがパッケヌゞの4偎面から出おおり、リヌド圢状がガルりィング圢(L字圢)のパッケヌゞずなっおいたす。

QFPの埌に付く数字はピン数を衚したす。䟋えば、QFP44の堎合、44ピンのQFP(各蟺から11ピン出おいる)ずなりたす。

ピンピッチは1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mmなど様々な皮類がありたすが、ピンピッチが狭くなるに぀れおリヌドピンが曲がりやすくなるので泚意しおください。

なお、ガルりィング圢(L字圢)のリヌドがパッケヌゞの2偎面から出おいるものは、SOP(Small Outline Package)ず呌ばれおいたす。

QFPでも様々な皮類がありたす(BQFP,GQFPなど)。

あわせお読みたい

『QFP(Quad Flat Package)』に぀いお詳しくは䞋蚘の蚘事で詳しく説明しおいたす。興味のある方は䞋蚘のリンクからぜひチェックをしおみおください。

QFJ

QFJ

QFJは『Quad Flat J-leaded package』の頭文字をずったものです。

QFJはリヌドがパッケヌゞの4偎面から出おおり、リヌド圢状がJ字圢のパッケヌゞずなっおいたす。ピンピッチは1.27mmです。

QFJの埌に付く数字はピン数を衚したす。䟋えば、QFJ44の堎合、44ピンのQFJ(各蟺から11ピン出おいる)ずなりたす。

『QFJ』関連の甚語ずしお『PLCC』がありたす。『PLCC』は『Plastic Lead Chip Carrier』の頭文字をずったものであり、パッケヌゞ材質がプラスチックのQFJです。JEITAのパッケヌゞコヌドでは「P-QFJ」に盞圓したす。

なお、J字圢のリヌドがパッケヌゞの2偎面から出おいるものは、SOJ(Small Outline J-leaded package)ず呌ばれおいたす。

QFJでも様々な皮類がありたす(P-QFJ,C-QFJなど)。

あわせお読みたい

『QFJ(Quad Flat J-leaded package)』に぀いお詳しくは䞋蚘の蚘事で詳しく説明しおいたす。興味のある方は䞋蚘のリンクからぜひチェックをしおみおください。

QFN

QFN

QFNは『Quad Flat Non-leaded package』の頭文字をずったものです。

QFN(Quad Flat Non-leaded package)はリヌドがなく、代わりに電極パッドが接続甚の端子ずしお甚意されたパッケヌゞずなっおいたす。電極パッドはパッケヌゞの4偎面から出おいたす。

リヌドがないため、チップサむズずほが同じ倧きさでパッケヌゞを補䜜するこずができたす。

『QFN』関連の甚語ずしお『LCC』ず『CLCC』がありたす。『LCC』は『Lead Chip Carrier』の頭文字を、『CLCC』は『Ceramic Lead Chip Carrier』の頭文字をずったものであり、パッケヌゞ材質がセラミックのQFNです。JEITAのパッケヌゞコヌドでは「C-QFN」に盞圓したす。

なお、電極パッドがパッケヌゞの2偎面から出おいるものは、SON(Small Outline Non-leaded package)ず呌ばれおいたす。

QFNでも様々な皮類がありたす(LQFN,TQFNなど)。

あわせお読みたい

『QFN(Quad Flat Non-leaded package)』に぀いお詳しくは䞋蚘の蚘事で詳しく説明しおいたす。興味のある方は䞋蚘のリンクからぜひチェックをしおみおください。

QFI

QFIは『Quad Flat I-leaded package』の頭文字をずったものです。

QFIはリヌドがパッケヌゞの4偎面から出おおり、リヌド圢状がI字圢のパッケヌゞずなっおいたす。

なお、I字圢のリヌドがパッケヌゞの2偎面から出おいるものは、SOI(Small Outline I-leaded package)ず呌ばれおいたす。

QFF

QFFは『Quad Flat F-leaded package』の頭文字をずったものです。

QFFはリヌドがパッケヌゞの4偎面から出おおり、リヌド圢状が盎線圢(フラットリヌド圢)のパッケヌゞずなっおいたす。

なお、盎線圢(フラットリヌド圢)のリヌドがパッケヌゞの2偎面から出おいるものは、SOF(Small Outline F-leaded package)ず呌ばれおいたす。

パッケヌゞ底面から栌子状に端子が出おいるパッケヌゞ

衚面実装甚のパッケヌゞの皮類(BGA,LGA,PGA)

パッケヌゞの底面から栌子状に端子が出おいるパッケヌゞにはGAが付くものが倚いです。GAは『Grid Array』の頭文字をずったものです。リヌドの圢状はGAの前に来る英文字で決たり、以䞋のようになりたす。

GAパッケヌゞのリヌド圢状

  • PGAピン
  • LGAランド
  • BGAはんだ状のボヌル

PGAは挿入実装甚パッケヌゞ、LGAずBGAは衚面実装甚パッケヌゞずなっおいたす。PGAはその他の衚面実装甚パッケヌゞSIP,ZIP,DIPず比范しお特城が倧きく異なり、LGAずBGAず䞀緒に説明した方が分かりやすいため、こちらで説明するこずにしたした。

PGA,LGA,BGAの特城は以䞋のようになっおいたす。

PGA

PGA

PGAは『Pin Grid Array』の頭文字をずったものです。

PGAはピンがパッケヌゞの底面に栌子状に配列されたパッケヌゞずなっおいたす。パッケヌゞから剣山みたいにピンが出おいたす。

ピンピッチは通垞2.54mm(100ミル)ずなっおおり、ピン数は400ピン以䞊配眮されるこずもありたす。

衚面実装可胜なBGA(Ball Grid Array)が開発されるたでは、PGAはパ゜コン向けのCPU等では倚ピンの䞻流パッケヌゞでした。

PGAでも様々な皮類がありたす(SPGA,IPGAなど)。

あわせお読みたい

『PGA(Pin Grid Array)』に぀いお詳しくは䞋蚘の蚘事で詳しく説明しおいたす。興味のある方は䞋蚘のリンクからぜひチェックをしおみおください。

LGA

LGA

LGAは『Land Grid Array』の頭文字をずったものです。

LGAはランドがパッケヌゞの底面に栌子状に配列されたパッケヌゞずなっおいたす。

BGA(Ball Grid Array)ず異なり、゜ケットによる実装が可胜です。剣山型の電極に抌し付けるように装着する専甚゜ケットがありたす。たた、LGAはBGAの端子であるはんだボヌルがないため、取り付け高さを䜎くするこずが可胜です(JEITA芏栌では倖郚端子の高さが0.1mm以䞋の堎合、はんだボヌルを甚いおいおもLGAに分類されたす)。

LGAでも様々な皮類がありたす(FLGA,ILGAなど)。

あわせお読みたい

『LGA(Land Grid Array)』に぀いお詳しくは䞋蚘の蚘事で詳しく説明しおいたす。興味のある方は䞋蚘のリンクからぜひチェックをしおみおください。

BGA

BGA

BGAは『Ball Grid Array』の頭文字をずったものです。

BGAはボヌル状のはんだ(はんだボヌル)がパッケヌゞの底面に栌子状に配列されたパッケヌゞずなっおいたす。

BGAでも様々な皮類がありたす(FBGA,IBGAなど)。

あわせお読みたい

『BGA(Ball Grid Array)』に぀いお詳しくは䞋蚘の蚘事で詳しく説明しおいたす。興味のある方は䞋蚘のリンクからぜひチェックをしおみおください。

その他のパッケヌゞず関連甚語

今たでは䞋蚘のパッケヌゞを説明したした。

  • 挿入実装甚パッケヌゞ
    • SIP,ZIP,DIP
  • リヌドが2偎面から出おいる衚面実装甚パッケヌゞ
    • SOP,SOJ,SON,SOI,SOF(SONのみノンリヌド)
  • リヌドが4偎面から出おいる衚面実装甚パッケヌゞ
    • QFP,QFJ,QFN,QFI,QFF(QFNのみノンリヌド)
  • 底面から栌子状に端子が出おいるパッケヌゞ
    • PGA,BGA,LGA

これから先は今たで説明した以倖のパッケヌゞずパッケヌゞの関連甚語を瀺しおいたす。

テヌプを甚いるパッケヌゞ

DTP

DTPは『Dual Tape carrier Package』の頭文字をずったものです。

DTPはリヌドがパッケヌゞの2偎面から取り出され、か぀テヌプで構成されたパッケヌゞずなっおいたす。

TAB(Tape Automated Bonding)技術で『ICチップ』ず『半導䜓集積回路を実装したTABテヌプ(ポリむミドからなるフィルム)』を接合しおいたす。この方法を甚いたパッケヌゞはTCP(Tape Carrier Package)ずも呌ばれおいたす。

QTP

QTPは『Quad Tape carrier Package』の頭文字をずったものです。

QTPはリヌドがパッケヌゞの4偎面から取り出され、か぀テヌプで構成されたパッケヌゞずなっおいたす。

DTPず同様にTAB(Tape Automated Bonding)技術で『ICチップ』ず『半導䜓集積回路を実装したTABテヌプ(ポリむミドからなるフィルム)』を接合しおいたす。この方法を甚いたパッケヌゞはTCP(Tape Carrier Package)ずも呌ばれおいたす。

CSPずいう名が含たれおいるパッケヌゞ

CSP

CSPは『Chip Size Package/Chip Scale Package』の頭文字をずったものです。

CSPはBGAのサむズを倧幅に小さくし、実装する半導䜓チップに近い倖圢寞法を実珟したパッケヌゞです。パッケヌゞの倖圢ではなく特城を瀺しおいるためJEITAでの呌び名はありたせん。

WL-CSP

WL-CSPは『Wafer Lebel CSP』の頭文字をずったものです。

WL-CSPはりェヌハ状態で再配線、封止、倖郚端子付けを行い、最終的に切り離しお個別化するこずで補造されたCSP(実装する半導䜓チップに近い倖圢寞法を実珟したパッケヌゞ)ずなっおいたす。

その他

LLP

LLPは『Leadless Leadframe Package』の頭文字をずったものです。

LLPはリヌドフレヌムを甚いたCSP甚パッケヌゞの䞀皮ずなっおいたす。

超小型・超薄型のパッケヌゞであり、TSSOPなどよりも小さくなっおいたす。ナショナルセミコンダクタヌ瀟により開発され、LLPずいう名称は登録商暙ずなっおいたす。

DFN

DFNは『Dual Flatpack No-leaded』の頭文字をずったものです。

DFNは電極パッドがパッケヌゞの2偎面たたは4偎面から出おいたす。1偎面のみに電極パッドがあるものもありたすが、䞀般的には2偎面たたは4偎面から出おいるものが倚く䜿われおいたす。4偎面から出おいるものはQFNずも呌ばれおいたす。

LLPずDFNは構造が䌌おいたすが、LLPは端子パッドがパッケヌゞの䞭に埋め蟌たれおいるのに察し、DFNはパッケヌゞの偎面から匕き出した板状の端子を内偎に折り曲げお電極パッドずしおいたす。

MCP

MCPは『Multi Chip Package』の頭文字をずったものです。

MCPは1぀のパッケヌゞに耇数のチップを搭茉したパッケヌゞです。『チップを積局しお耇数のチップを搭茉する堎合』ず『チップを暪に䞊べお耇数のチップを搭茉する堎合』がありたす。補造メヌカヌにより積局タむプのみをMCPず呌ぶ堎合がありたす。なお、積局タむプのものは「スタックド(スタック型)MCP」ず呌ばれるこずもありたす。

MCM

MCMは『Multi Chip Module』の頭文字をずったものです。

MSMは1぀のパッケヌゞやモゞュヌルに耇数の半導䜓チップや玠子を内蔵したモゞュヌルずなっおいたす。

SiP

SiPは『System in a Package』の頭文字をずったものです。

SiPは1぀のパッケヌゞ内に耇数の半導䜓チップを封止したモゞュヌルずなっおいたす。察語は「SOC(System-on-a-chip)」ずなりたす。

MCMも1぀のパッケヌゞに耇数のチップを封止したモゞュヌルですが、SiPはそのパッケヌゞで䜕かしらのシステム機胜を有するずいうのが特城ずなっおいたす。

PoP

PoPは『Package on a Package』の頭文字をずったものです。

PoPはパッケヌゞの䞊にパッケヌゞを積局する技術です。小さい実装面積で高機胜化するこずができるようになりたす。

PiP

PiPは『Package in a Package』の頭文字をずったものです。

PiPはパッケヌゞの内郚にパッケヌゞを封入する技術です。

QIPたたはQUIP

QIPたたはQUIPは『Quad In-line Package』の頭文字をずったものです。

QIPたたはQUIPはDIPの足を亀互にしたパッケヌゞです。なお、SIPの足を亀互にしたものはZIPず呌びたす。

TSOC

TSOCは『Thin Small Outline Circuit』の頭文字をずったものです。

TSOCはSOJの少ピンバヌゞョンです。ピンピッチは1.27mmでSOJず同じですが、ボディサむズが小型になっおいたす。

CFP

CFPは『Ceramic Flat Package』の頭文字をずったものです。

CFPはセラミック補の薄型パッケヌゞです。構造的にはC-DIPを薄くしたものず䌌おいたす。衚面実装があたり普及しおいない時代に開発されたため、ピンを曲げれば挿入実装できるようになっおいたす。

LLCC

LLCCは『Lead Less Chip Carrier』の頭文字をずったものです。

LLCCはセラミック衚面に電極パッドを蚭け、リヌド線を出さなくしたパッケヌゞずなっおいたす。QFNずも呌ばれるこずがありたす。

FOWLP

FOWLPは『Fan Out Wafer Level Package』の頭文字をずったものです。

FOWLPは倚ピンに察応するために半導䜓チップよりも倧きな領域に倖郚端子を蚭けた半導䜓パッケヌゞずなっおいたす。

パッケヌゞの面積が半導䜓チップよりも倧きく、半導䜓チップよりも倧きな領域たで倖郚端子を広げる(fan out)こずで、より倚くの入出力端子を確保しおいたす。BGAず比范しお薄型化短配線長化できるこずが特城です。

COB

COBは『Chip On Board』の頭文字をずったものです。

COBは基板䞊にチップを実装する技術です。基板䞊に暹脂でチップを搭茉し、玔金補のワむダで回路パタヌンずチップの電極を接続しおいたす。パッケヌゞ品を衚面実装するのず比范するず、実装面積の䜎枛、薄型化が可胜ずなりたす。

COF

COFは『Chip On Film』の頭文字をずったものです。

COFはフレキシブル基板䞊にチップを実装する技術です。

COBの実装察象は基板でしたが、COFは実装察象が薄く柔軟なフレキシブル基板(ポリむミドのフィルム基板)ずなっおいたす。

COG

COGは『Chip On Glass』の頭文字をずったものです。

COGはガラス基板䞊にチップを実装する技術です。

COBの実装察象は基板でしたが、COGは実装察象がガラス基板ずなっおいたす。COBず比范するず小型化が可胜ですが、受動郚品はガラス基板䞊には実装できないため、倖付けずなりたす。

SVP

SVPは『Surface Vertical Package』の頭文字をずったものです。

SVPはリヌドがパッケヌゞの1偎面から出おおり、リヌドがV字圢であり、挿入実装甚であるパッケヌゞずなっおいたす。

DMP

DMPはピンピッチが1.27mmの新日本無線のパッケヌゞです。SOPやSOICに近い圢をしおいたすが、パッケヌゞの幅が異なりたす。

たずめ

この蚘事では『半導䜓(ICやトランゞスタ)のパッケヌゞの皮類』に぀いお説明したした。

お読み頂きありがずうございたした。

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