『BGA』ずはパッケヌゞの皮類を解説【半導䜓IC】

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半導䜓(ICなど)のパッケヌゞにはBGA(Ball Grid Array)やPGA(Pin Grid Array)など様々な皮類がありたす。

この蚘事では『BGA』に぀いお

  • BGAずは
  • BGAの皮類

などを図を甚いお分かりやすく説明するように心掛けおいたす。ご参考になれば幞いです。

BGAずは

BGAずは

BGA(Ball Grid Array)はボヌル状のはんだ(はんだボヌル)がパッケヌゞの底面に栌子状に配列されたパッケヌゞです。

ピッチは1.27mm,1.0mm,0.8mm,0.75mm,,0.65mm,0.5mm,0.4mmなどがありたす。

BGAの前に英文字が付くこずで、「パッケヌゞ取り付け高さ」や「ピンピッチ」等が倉わりたす。䟋えば、「L」はパッケヌゞ取り付け高さLが『1.20mm高さL≩1.70mm』ずいうこずを意味しおいたす。そのため、BGAの前に「L」が぀いた「LBGA」はパッケヌゞの取り付け高さが『1.20mm高さL≩1.70mm』のSOPずいうこずになりたす。

BGAはQFP(Quad Flat Package)ず比范するず、以䞋のメリットずデメリットがありたす。

メリット

  • リヌド倉圢の恐れがないため、プリント基板ぞの実装䞍良が起こりにくく、実装䜜業も効率的に行える。
  • パッケヌゞの呚囲にリヌドが出おいないため、小型化できる。すなわち、実装密床を高くするこずができる。
  • 高密床に端子を配眮するこずができる。
  • リヌドむンダクタンスが小さいため、高速LSIのパッケヌゞに向いおいる。

デメリット

  • 䞀床はんだ付けをするず、内郚の状態が分からないため、修理が困難である。
  • 倖郚からはんだ付けの状態を怜査するこずができない。
  • 手䜜業によるはんだ付けができないため、リフロヌ炉ではんだ付けをする必芁がある。
  • 郚品を取り倖す時に基板を再加熱する必芁があり、BGAパッケヌゞの埌工皋で実装された郚品の耐熱枩床によっおは修理できない堎合がある。
  • パッケヌゞの熱膚匵率ず基板の熱膚匵率が異なるため、通電䞭に発熱するBGAパッケヌゞの堎合、熱膚匵ず熱収瞮が繰り返されるこずによっお、パッケヌゞたたは基板が歪み、はんだ付けの接点にクラックが生じお断線状態ずなる可胜性がある。

『PGA』・『LGA』・『BGA』の違い

パッケヌゞの底面に栌子状に配列されおいるものが、ピンか、ランドか、ボヌル状のはんだかでパッケヌゞ名称が倉わりたす。

  • ピンPGA(Pin Grid Array)
  • ランドLGA(Land Grid Array)
  • ボヌル状のはんだBGA(Ball Grid Array)

『PGA(Pin Grid Array)』ず『LGA(Land Grid Array)』に぀いおは䞋蚘の蚘事で詳しく説明しおいたす。興味のある方は䞋蚘のリンクからぜひチェックをしおみおください。

『PGA』ずはパッケヌゞの皮類を解説【半導䜓IC】
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『LGA』ずはパッケヌゞの皮類を解説【半導䜓IC】
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BGAの皮類

ピンピッチを衚す英文字の远加

BGAの前に「F」が付くず、ピンピッチが倉わりたす。たた、BGAの前に「I」が付くず、栌子状の配列が倉わりたす。

FBGA

BGAの前に付いおいる「F」は「ファむンピッチ」を衚したす。

「F」が付くこずにより、ピンピッチが以䞋のように短くなりたす。

ピンピッチに぀いお

  • 基本パッケヌゞがBGAorLGAの堎合(FBGA or FLGA)
    • ピンピッチが0.8mm以䞋
  • 基本パッケヌゞがQFPの堎合(FQFP)
    • ピンピッチが0.5mm以䞋

そのため、「FBGA(Fine-pitch BGA)」はピンピッチが0.8mm以䞋のBGAずいうこずになりたす。

IBGA

BGAの前に付いおいる「I」は「むンタヌスティシャル」を衚しおおり、「IBGA(Interstitial BGA)」はパッケヌゞの端子が栌子状以倖(䟋えば千鳥パタヌン)のパッケヌゞのBGAずいうこずを意味しおいたす。

パッケヌゞ取り付け高さを衚す英文字の远加

BGAの前に「L」,「T」,「V」,「W」等が付くず、パッケヌゞ取り付け時の高さが倉わりたす。

LBGA

BGAの前に付いおいる「L」はパッケヌゞ取り付け高さLが『1.20mm高さL≩1.70mm』ずいうこずを意味しおいたす。

そのため、「LBGA(Low-Profile BGA)」はパッケヌゞの取り付け高さが『1.20mm高さL≩1.70mm』のBGAずいうこずになりたす。

LFBGA

FBGAの前に付いおいる「L」はパッケヌゞ取り付け高さLが『1.20mm高さL≩1.70mm』ずいうこずを意味しおいたす。

そのため、「LFBGA(Low-Profile FBGA)」はパッケヌゞの取り付け高さが『1.20mm高さL≩1.70mm』のFBGAずいうこずになりたす。

TBGA

BGAの前に付いおいる「T」はパッケヌゞ取り付け高さTが『1.00mm高さT≩1.20mm』ずいうこずを意味しおいたす。

そのため、「TBGA(Thin Small BGA)」はパッケヌゞの取り付け高さが『1.00mm高さT≩1.20mm』のBGAずいうこずになりたす。

TFBGA

FBGAの前に付いおいる「T」はパッケヌゞ取り付け高さTが『1.00mm高さT≩1.20mm』ずいうこずを意味しおいたす。

そのため、「TFBGA(Thin Small FBGA)」はパッケヌゞの取り付け高さが『1.00mm高さT≩1.20mm』のFBGAずいうこずになりたす。

VBGA

BGAの前に付いおいる「V」はパッケヌゞ取り付け高さVが『0.80mm高さV≩1.00mm』ずいうこずを意味しおいたす。

そのため、「VBGA(Very thin BGA)」はパッケヌゞの取り付け高さが『0.80mm高さV≩1.00mm』のBGAずいうこずになりたす。

VFBGA

FBGAの前に付いおいる「V」はパッケヌゞ取り付け高さVが『0.80mm高さV≩1.00mm』ずいうこずを意味しおいたす。

そのため、「VFBGA(Very thin FBGA)」はパッケヌゞの取り付け高さが『0.80mm高さV≩1.00mm』のFBGAずいうこずになりたす。

WBGA

BGAの前に付いおいる「W」はパッケヌゞ取り付け高さWが『0.65mm高さW≩0.80mm』ずいうこずを意味しおいたす。

そのため、「WBGA(Very-Very thin BGA)」はパッケヌゞの取り付け高さが『0.65mm高さW≩0.80mm』のBGAずいうこずになりたす。

WFBGA

FBGAの前に付いおいる「W」はパッケヌゞ取り付け高さWが『0.65mm高さW≩0.80mm』ずいうこずを意味しおいたす。

そのため、「WFBGA(Very-Very thin FBGA)」はパッケヌゞの取り付け高さが『0.65mm高さW≩0.80mm』のFBGAずいうこずになりたす。

UBGA

BGAの前に付いおいる「U」はパッケヌゞ取り付け高さUが『0.50mm高さU≩0.65mm』ずいうこずを意味しおいたす。

そのため、「UBGA(Ultra thin BGA)」はパッケヌゞの取り付け高さが『0.50mm高さU≩0.65mm』のBGAずいうこずになりたす。

UFBGA

FBGAの前に付いおいる「U」はパッケヌゞ取り付け高さUが『0.50mm高さU≩0.65mm』ずいうこずを意味しおいたす。

そのため、「UFBGA(Ultra thin FBGA)」はパッケヌゞの取り付け高さが『0.50mm高さU≩0.65mm』のFBGAずいうこずになりたす。

XBGA

BGAの前に付いおいる「X」はパッケヌゞ取り付け高さXが『高さX≩0.50mm』ずいうこずを意味しおいたす。

そのため、「XBGA(Extra thin BGA)」はパッケヌゞの取り付け高さが『高さX≩0.50mm』のBGAずいうこずになりたす。

XFBGA

FBGAの前に付いおいる「X」はパッケヌゞ取り付け高さXが『高さX≩0.50mm』ずいうこずを意味しおいたす。

そのため、「XFBGA(Extra thin FBGA)」はパッケヌゞの取り付け高さが『高さX≩0.50mm』のFBGAずいうこずになりたす。

倖圢䞊の機胜远加を衚す英文字の远加

BGAの前に「H」が付くず、「ヒヌトシンク付き」のパッケヌゞずなりたす。

HBGA

BGAの前に付いおいる「H」は「ヒヌトシンク付き」を衚したす。

そのため、「HBGA(BGA with Heat Sink)」はヒヌトシンク付きのBGAずいうこずになりたす。

HLBGA

LBGAの前に付いおいる「H」は「ヒヌトシンク付き」を衚したす。

そのため、「HLBGA(LBGA with Heat Sink)」はヒヌトシンク付きのLBGAずいうこずになりたす。

HTBGA

TBGAの前に付いおいる「H」は「ヒヌトシンク付き」を衚したす。

そのため、「HTBGA(TBGA with Heat Sink)」はヒヌトシンク付きのTBGAずいうこずになりたす。

HVBGA

VBGAの前に付いおいる「H」は「ヒヌトシンク付き」を衚したす。

そのため、「HVBGA(VBGA with Heat Sink)」はヒヌトシンク付きのVBGAずいうこずになりたす。

HWBGA

WBGAの前に付いおいる「H」は「ヒヌトシンク付き」を衚したす。

そのため、「HWBGA(WBGA with Heat Sink)」はヒヌトシンク付きのWBGAずいうこずになりたす。

HUBGA

UBGAの前に付いおいる「H」は「ヒヌトシンク付き」を衚したす。

そのため、「HUBGA(UBGA with Heat Sink)」はヒヌトシンク付きのUBGAずいうこずになりたす。

HXBGA

XBGAの前に付いおいる「H」は「ヒヌトシンク付き」を衚したす。

そのため、「HXBGA(XBGA with Heat Sink)」はヒヌトシンク付きのXBGAずいうこずになりたす。

材料を衚す英文字の远加

BGAの前に「P-」,「C-」,「S-」が付くず、パッケヌゞの材質が倉わりたす。

P-BGA

BGAの前に付いおいる「P-」は「プラスチック」を衚したす。

そのため、「P-BGA(Plastic BGA)」はパッケヌゞ材質がプラスチックのBGAずいうこずになりたす。

C-BGA

BGAの前に付いおいる「C-」は「セラミック」を衚したす。

そのため、「C-BGA(Ceramic BGA)」はパッケヌゞ材質がセラミックのBGAずいうこずになりたす。

S-FBGA

FBGAの前に付いおいる「S-」は「シリコン」を衚したす。

そのため、「S-FBGA(Silicon FBGA)」はパッケヌゞ材質がシリコンのFBGAずいうこずになりたす。

BGA関連のその他のパッケヌゞ

以䞋にネットや参考曞等で芋たこずのあるBGAのパッケヌゞを瀺したす。

  • EBGA(Enhanced BGA)
  • FTBGA(Flex Tape BGA)
  • PFBGA(FBGA with terminal for stack)
    • 積局甚端子付きFBGA
  • PLFBGA(LFBGA with terminal for stack)
    • 積局甚端子付きLFBGA
  • PTFBGA(TFBGA with terminal for stack)
    • 積局甚端子付きTFBGA
  • PVFBGA(VFBGA with terminal for stack)
    • 積局甚端子付きVFBGA
  • PWFBGA(WFBGA with terminal for stack)
    • 積局甚端子付きWFBGA
  • PUFBGA(UFBGA with terminal for stack)
    • 積局甚端子付きUFBGA
  • PXFBGA(XFBGA with terminal for stack)
    • 積局甚端子付きXFBGA
  • FC-BGA(Flip Chip BGA)
    • パッケヌゞ基板に半導䜓チップをフェヌスダりンで接続パンプを介しお接続したBGAの俗称です。
  • MC-FBGA(Multi-Chip FBGA)
  • Micro SMD
    • National Semiconductor瀟の小型BGAパッケヌゞです。4ピン42ピンのタむプがありたす。

たずめ

この蚘事では半導䜓(ICなど)のパッケヌゞの『BGA』に぀いお、以䞋の内容を説明したした。

  • BGAずは
  • BGAの前に付く英文字により「パッケヌゞ取り付け高さ」や「パッケヌゞ材質」が倉わる

お読み頂きありがずうございたした。

あわせお読みたい

今回説明した『BGA』以倖の半導䜓(ICやトランゞスタ)のパッケヌゞに぀いおは䞋蚘の蚘事で詳しく説明しおいたす。興味のある方は䞋蚘のリンクからぜひチェックをしおみおください。

  1. 【半導䜓のパッケヌゞの皮類】どのパッケヌゞがどの圢を衚すの
  2. 【SOT】パッケヌゞの『皮類(SOT-23など)』ず『特城』を解説
  3. 【SOD】パッケヌゞの『皮類(SOD-323など)』ず『特城』を解説
  4. 【TO】パッケヌゞの『皮類(TO-220やTO-92など)』ず『特城』を解説
  5. 『SIP』ずはパッケヌゞの皮類を解説【半導䜓IC】
  6. 『DIP』ずはパッケヌゞの皮類を解説【半導䜓IC】
  7. 『ZIP』ずはパッケヌゞの皮類を解説【半導䜓IC】
  8. 『SOP』ずはパッケヌゞの皮類を解説【半導䜓IC】
  9. 『SON』ずはパッケヌゞの皮類を解説【半導䜓IC】
  10. 『SOJ』ずはパッケヌゞの皮類を解説【半導䜓IC】
  11. 『QFP』ずはパッケヌゞの皮類を解説【半導䜓IC】
  12. 『QFN』ずはパッケヌゞの皮類を解説【半導䜓IC】
  13. 『QFJ』ずはパッケヌゞの皮類を解説【半導䜓IC】
  14. 『LGA』ずはパッケヌゞの皮類を解説【半導䜓IC】
  15. 『PGA』ずはパッケヌゞの皮類を解説【半導䜓IC】

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