『SON』とは？パッケージの種類を解説！【半導体＆IC】

半導体やICのパッケージにはSON(Small Outline Non-leaded package)やSOP(Small Outline Package)など様々な種類があります。

この記事では『SON』について

SONとは
SONの種類

などを図を用いて分かりやすく説明するように心掛けています。ご参考になれば幸いです。

SONとは

SON(Small Outline Non-leaded package)はリードがなく、代わりに電極パッドが接続用の端子として用意されたパッケージです。電極パッドはパッケージの2側面から出ています。

リードがないため、チップサイズとほぼ同じ大きさでパッケージを製作することができます。

また、SONの前に英文字が付くことで、「パッケージ取り付け高さ」や「パッケージの材質」等が変わります。例えば、「L」はパッケージ取り付け高さLが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』ということを意味しています。そのため、SONの前に「L」がついた「LSON」はパッケージの取り付け高さが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』のSONということになります。

『SON』と『QFN』の違い

電極パッドがパッケージの2側面から出ているか、4側面から出ているかでパッケージ名称が変わります。

2側面から出ている：SON(Small Outline Non-leaded package)
4側面から出ている：QFN(Quad Flat Non-leaded package)

『QFN(Quad Flat Non-leaded package)』については下記の記事で詳しく説明しています。興味のある方は下記のリンクからぜひチェックをしてみてください。

: 『QFN』とは？パッケージの種類を解説！【半導体＆IC】
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『SOP』・『SOJ』・『SON』の違い

パッケージの2側面から出ているものが、ガルウィング形(L字形)のリードか、J字形のリードか、電極パッドかでパッケージ名称が変わります。

ガルウィング形(L字形)のリード：SOP(Small Outline Package)
J字形のリード：SOJ(Small Outline J-leaded package)
電極パッド：SON(Small Outline Non-leaded package)

『SOP(Small Outline Package)』と『SOJ(Small Outline J-leaded package)』については下記の記事で詳しく説明しています。興味のある方は下記のリンクからぜひチェックをしてみてください。

: 『SOP』とは？パッケージの種類を解説！【半導体＆IC】
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: 『SOJ』とは？パッケージの種類を解説！【半導体＆IC】
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パッケージ取り付け高さを表す英文字の追加

SONの前に「L」,「T」,「V」,「W」等が付くと、パッケージ取り付け時の高さが変わります。

LSON

SONの前に付いている「L」はパッケージ取り付け高さLが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』ということを意味しています。

そのため、「LSON(Low-Profile SON)」はパッケージの取り付け高さが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』のSONということになります。

TSON

SONの前に付いている「T」はパッケージ取り付け高さTが『1.00mm＜高さT≦1.20mm』ということを意味しています。

そのため、「TSON(Thin SON)」はパッケージの取り付け高さが『1.00mm＜高さT≦1.20mm』のSONということになります。

VSON

SONの前に付いている「V」はパッケージ取り付け高さVが『0.80mm＜高さV≦1.00mm』ということを意味しています。

そのため、「VSON(Very thin SON)」はパッケージの取り付け高さが『0.80mm＜高さV≦1.00mm』のSONということになります。

WSON

SONの前に付いている「W」はパッケージ取り付け高さWが『0.65mm＜高さW≦0.80mm』ということを意味しています。

そのため、「WSON(Very-Very thin SON)」はパッケージの取り付け高さが『0.65mm＜高さW≦0.80mm』のSONということになります。

USON

SONの前に付いている「U」はパッケージ取り付け高さUが『0.50mm＜高さU≦0.65mm』ということを意味しています。

そのため、「USON(Ultra thin SON)」はパッケージの取り付け高さが『0.50mm＜高さU≦0.65mm』のSONということになります。

XSON

SONの前に付いている「X」はパッケージ取り付け高さXが『高さX≦0.50mm』ということを意味しています。

そのため、「XSON(Extra thin SON)」はパッケージの取り付け高さが『高さX≦0.50mm』のSONということになります。

外形上の機能追加を表す英文字の追加

SONの前に「H」が付くと、「ヒートシンク付き(基板実装面側の面にサーマルパッドと呼ばれる放熱面が追加)」のパッケージとなります。

HSON

SONの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HSON(SON with Heat Sink)」はヒートシンク付きのSONということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HLSON

LSONの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HLSON(LSON with Heat Sink)」はヒートシンク付きのLSONということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HTSON

TSONの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HTSON(TSON with Heat Sink)」はヒートシンク付きのTSONということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HVSON

VSONの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HVSON(VSON with Heat Sink)」はヒートシンク付きのVSONということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HWSON

WSONの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HWSON(WSON with Heat Sink)」はヒートシンク付きのWSONということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HUSON

USONの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HUSON(USON with Heat Sink)」はヒートシンク付きのUSONということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HXSON

XSONの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HXSON(XSON with Heat Sink)」はヒートシンク付きのXSONということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

材料を表す英文字の追加

SONの前に「P-」,「C-」が付くと、パッケージの材質が変わります。

P-SON

SONの前に付いている「P-」は「プラスチック」を表します。

そのため、「P-SON(Plastic SON)」はパッケージ材質がプラスチックのSONということになります。

C-SON

SONの前に付いている「C-」は「セラミック」を表します。

そのため、「C-SON(Ceramic SON)」はパッケージ材質がセラミックのSONということになります。

まとめ

この記事では半導体やICのパッケージの『SON』について、以下の内容を説明しました。

SONとは
SONの前に付く英文字により「パッケージ取り付け高さ」や「パッケージ材質」が変わる

お読み頂きありがとうございました。

『SON』とは？パッケージの種類を解説！【半導体＆IC】

SONとは

『QFN』とは？パッケージの種類を解説！【半導体＆IC】

『SOP』とは？パッケージの種類を解説！【半導体＆IC】

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