『SON』とは?パッケージの種類を解説!【半導体&IC】

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半導体やICのパッケージにはSONLSONなど様々な種類があります。

この記事では『SON』が付くパッケージの種類について詳しく説明しています。

SONとは

SONとは

SON(Small Outline Non-leaded package)はリードがなく、代わりに電極パッドが接続用の端子として用意されたパッケージです。電極パッドはパッケージの2側面から出ています。

リードがないため、チップサイズとほぼ同じ大きさでパッケージを製作することができます。

また、SONの前に英文字が付くことで、「パッケージ取り付け高さ」や「パッケージの材質」等が変わります。例えば、「L」はパッケージ取り付け高さLが『1.20mm<高さL≦1.70mm』ということを意味しています。そのため、SONの前に「L」がついた「LSON」はパッケージの取り付け高さが『1.20mm<高さL≦1.70mm』のSONということになります。

電極パッドがパッケージの4側面から出ているものは、QFN(Quad Flat Non-leaded package)と呼ばれています。

パッケージ取り付け高さを表す英文字の追加

SONの前に「L」,「T」,「V」,「W」等が付くと、パッケージ取り付け時の高さが変わります。

LSON

SONの前に付いている「L」はパッケージ取り付け高さLが『1.20mm<高さL≦1.70mm』ということを意味しています。

そのため、「LSON(Low-Profile SON)」はパッケージの取り付け高さが『1.20mm<高さL≦1.70mm』のSONということになります。

TSON

SONの前に付いている「T」はパッケージ取り付け高さTが『1.00mm<高さT≦1.20mm』ということを意味しています。

そのため、「TSON(Thin Small SON)」はパッケージの取り付け高さが『1.00mm<高さT≦1.20mm』のSONということになります。

VSON

SONの前に付いている「V」はパッケージ取り付け高さVが『0.80mm<高さV≦1.00mm』ということを意味しています。

そのため、「VSON(Very thin SON)」はパッケージの取り付け高さが『0.80mm<高さV≦1.00mm』のSONということになります。

WSON

SONの前に付いている「W」はパッケージ取り付け高さWが『0.65mm<高さW≦0.80mm』ということを意味しています。

そのため、「WSON(Very-Very thin SON)」はパッケージの取り付け高さが『0.65mm<高さW≦0.80mm』のSONということになります。

USON

SONの前に付いている「U」はパッケージ取り付け高さUが『0.50mm<高さU≦0.65mm』ということを意味しています。

そのため、「USON(Ultra thin SON)」はパッケージの取り付け高さが『0.50mm<高さU≦0.65mm』のSONということになります。

XSON

SONの前に付いている「X」はパッケージ取り付け高さXが『高さX≦0.50mm』ということを意味しています。

そのため、「XSON(Extra thin SON)」はパッケージの取り付け高さが『高さX≦0.50mm』のSONということになります。

外形上の機能追加を表す英文字の追加

SONの前に「H」が付くと、「ヒートシンク付き(基板実装面側の面にサーマルパッドと呼ばれる放熱面が追加)」のパッケージとなります。

HSON

SONの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HSON(SON with Heat Sink)」はヒートシンク付きのSONということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HLSON

LSONの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HLSON(LSON with Heat Sink)」はヒートシンク付きのLSONということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HTSON

TSONの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HTSON(TSON with Heat Sink)」はヒートシンク付きのTSONということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HVSON

VSONの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HVSON(VSON with Heat Sink)」はヒートシンク付きのVSONということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HWSON

WSONの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HWSON(WSON with Heat Sink)」はヒートシンク付きのWSONということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HUSON

USONの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HUSON(USON with Heat Sink)」はヒートシンク付きのUSONということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

HXSON

XSONの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HXSON(XSON with Heat Sink)」はヒートシンク付きのXSONということになります。基板実装面側の面に、サーマルパッドと呼ばれる放熱面が設けられています。

材料を表す英文字の追加

SONの前に「P-」,「C-」が付くと、パッケージの材質が変わります。

P-SON

SONの前に付いている「P-」は「プラスチック」を表します。

そのため、「P-SON(Plastic SON)」はパッケージ材質がプラスチックのSONということになります。

C-SON

SONの前に付いている「C-」は「セラミック」を表します。

そのため、「C-SON(Ceramic SON)」はパッケージ材質がセラミックのSONということになります。

本記事のまとめ

この記事では半導体やICのパッケージの『SON』について、以下の内容を説明しました。

当記事のまとめ

  • SONとは
  • SONの前に付く英文字により「パッケージ取り付け高さ」や「パッケージ材質」が変わる

お読み頂きありがとうございました。

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