半導体やICのパッケージにはSIP(Single In-line Package)やZIP(Zig-zag in-line Package)など様々な種類があります。
この記事では『SIP』について
- SIPとは
- SIPの種類
などを図を用いて分かりやすく説明するように心掛けています。ご参考になれば幸いです。
SIPとは
SIP(Single In-line Package)はリードがパッケージの1側面から出ており、リードが1列であり、挿入実装用であるパッケージです。ピンピッチは様々な距離があります。
パッケージの長辺側にリード(はんだを接続するためのピン)を配置しており、プリント基板には立てて実装します。そのため、実装密度を上げることができます。
ピン数は2ピン～23ピンくらいあります。
SIPの後に付く数字はピン数を表します。例えば、SIP10の場合、10ピンのSIPとなります。
また、SIPの前に英文字が付くことで、「パッケージ材質」等が変わります。
補足
- リードがパッケージの1側面から出ており挿入実装用のパッケージをSIP(Single In-line Package)、リードがパッケージの2側面から出ており挿入実装用のパッケージをDIP(Dual In-line Package)といいます。
- SIPはパッケージ面に放熱用の金属が付けられるため、DIPと異なり、用途によって形状のバリエーションが多くあります。
- リードがパッケージの1側面から出ており直線状で並んであるものをSIP(Single In-line Package)、リードがパッケージの1側面から出ており交互に折り曲げられているものをZIP(Zig-zag in-line Package)といいます。
- SIPはICだけでなく、ネットワーク抵抗、放熱が必要なトランジスタアレイなどにも使われています。
- SIPはSILと表記されることがあります。
- 機能が異なる複数の半導体チップを1つのパッケージ内にまとめたものはSiP(System in Package)といいます。SiPとSIPは関係ないので注意してください(なお、1つの半導体チップの中に必要とされるすべての機能を集約したものはSoC(System on a chip)といいます)。
あわせて読みたい
『DIP』と『ZIP』については下記の記事で詳しく説明しています。興味のある方は下記のリンクからぜひチェックをしてみてください。
外形上の機能追加を表す英文字の追加
SIPの前に「H」が付くと、「ヒートシンク付き(基板実装面側の面にサーマルパッドと呼ばれる放熱面が追加)」のパッケージとなります。
HSIP
SIPの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。
そのため、「HSIP(SIP with Heat Sink)」はヒートシンク付きのSIPということになります。
材料を表す英文字の追加
SIPの前に「P-」が付くと、パッケージの材質が変わります。
P-SIP
SIPの前に付いている「P-」は「プラスチック」を表します。
そのため、「P-SIP(Plastic SIP)」はパッケージ材質がプラスチックのSIPということになります。
まとめ
この記事では半導体やICのパッケージの『SIP』について、以下の内容を説明しました。
- SIPとは
- SIPの後に付く数字はピン数を表す
お読み頂きありがとうございました。
当サイトでは電気に関する様々な情報を記載しています。当サイトの全記事一覧は以下のボタンから移動することができます。
また、記事下に当サイトの人気記事を記載しています。ご参考になれば幸いです。
