半導体やICのパッケージにはSIPやZIPなど様々な種類があります。
この記事では『SIP』が付くパッケージの種類について詳しく説明しています。
SIPとは
SIP(Single In-line Package)はリードがパッケージの1側面から出ており、リードが1列であり、挿入実装用であるパッケージです。ピンピッチは様々な距離があります。
パッケージの長辺側にリード(はんだを接続するためのピン)を配置しており、プリント基板には立てて実装します。そのため、実装密度を上げることができます。
ピン数は2ピン～23ピンくらいあります。
SIPの後に付く数字はピン数を表します。例えば、SIP10の場合、10ピンのSIPとなります。
また、SIPの前に英文字が付くことで、「パッケージ材質」等が変わります。
補足
- リードがパッケージの1側面から出ており挿入実装用のパッケージをSIP、リードがパッケージの2側面から出ており挿入実装用のパッケージをDIPといいます。
- SIPはパッケージ面に放熱用の金属が付けられるため、DIPと異なり、用途によって形状のバリエーションが多くあります。
- リードがパッケージの1側面から出ており直線状で並んであるものをSIP、リードがパッケージの1側面から出ており交互に折り曲げられているものをZIPといいます。
- SIPはICだけでなく、ネットワーク抵抗、放熱が必要なトランジスタアレイなどにも使われています。
- SIPはSILと表記されることがあります。
外形上の機能追加を表す英文字の追加
SIPの前に「H」が付くと、「ヒートシンク付き(基板実装面側の面にサーマルパッドと呼ばれる放熱面が追加)」のパッケージとなります。
HSIP
SIPの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。
そのため、「HSIP(SIP with Heat Sink)」はヒートシンク付きのSIPということになります。
材料を表す英文字の追加
SIPの前に「P-」が付くと、パッケージの材質が変わります。
P-SIP
SIPの前に付いている「P-」は「プラスチック」を表します。
そのため、「P-SIP(Plastic SIP)」はパッケージ材質がプラスチックのSIPということになります。
本記事のまとめ
この記事では半導体やICのパッケージの『SIP』について、以下の内容を説明しました。
当記事のまとめ
- SIPとは
- SIPの後に付く数字はピン数を表す
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