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『SIP』とは?パッケージの種類を解説!【半導体&IC】

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半導体やICのパッケージにはSIPZIPなど様々な種類があります。

この記事では『SIP』が付くパッケージの種類について詳しく説明しています。

SIPとは

SIPとは

SIP(Single In-line Package)はリードがパッケージの1側面から出ており、リードが1列であり、挿入実装用であるパッケージです。ピンピッチは様々な距離があります。

パッケージの長辺側にリード(はんだを接続するためのピン)を配置しており、プリント基板には立てて実装します。そのため、実装密度を上げることができます。

ピン数は2ピン~23ピンくらいあります。

SIPの後に付く数字はピン数を表します。例えば、SIP10の場合、10ピンのSIPとなります。

また、SIPの前に英文字が付くことで、「パッケージ材質」等が変わります。

補足

  • リードがパッケージの1側面から出ており挿入実装用のパッケージをSIP、リードがパッケージの2側面から出ており挿入実装用のパッケージをDIPといいます。
  • SIPはパッケージ面に放熱用の金属が付けられるため、DIPと異なり、用途によって形状のバリエーションが多くあります。
  • リードがパッケージの1側面から出ており直線状で並んであるものをSIP、リードがパッケージの1側面から出ており交互に折り曲げられているものをZIPといいます。
  • SIPはICだけでなく、ネットワーク抵抗、放熱が必要なトランジスタアレイなどにも使われています。
  • SIPはSILと表記されることがあります。

外形上の機能追加を表す英文字の追加

SIPの前に「H」が付くと、「ヒートシンク付き(基板実装面側の面にサーマルパッドと呼ばれる放熱面が追加)」のパッケージとなります。

HSIP

SIPの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HSIP(SIP with Heat Sink)」はヒートシンク付きのSIPということになります。

材料を表す英文字の追加

SIPの前に「P-」が付くと、パッケージの材質が変わります。

P-SIP

SIPの前に付いている「P-」は「プラスチック」を表します。

そのため、「P-SIP(Plastic SIP)」はパッケージ材質がプラスチックのSIPということになります。

本記事のまとめ

この記事では半導体やICのパッケージの『SIP』について、以下の内容を説明しました。

当記事のまとめ

  • SIPとは
  • SIPの後に付く数字はピン数を表す

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