『LGA』とは？パッケージの種類を解説！【半導体＆IC】

半導体(ICなど)のパッケージにはLGA(Land Grid Array)やBGA(Ball Grid Array)など様々な種類があります。

この記事では『LGA』について

• LGAとは
• LGAの種類

などを図を用いて分かりやすく説明するように心掛けています。ご参考になれば幸いです。

LGAとは

LGA(Land Grid Array)はランドがパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージです。

LGAは端子の寄生インダクタンスが小さいため、高速・高周波動作に適しています。

BGA(Ball Grid Array)と異なり、ソケットによる実装が可能です。剣山型の電極に押し付けるように装着する専用ソケットがあります。また、LGAの端子はランドなので、BGAと比較すると、取り付け高さを低くすることが可能です(JEITA規格では外部端子の高さが0.1mm以下の場合、はんだボールを用いていてもLGAに分類されます)。

また、LGAの前に英文字が付くことで、「パッケージ取り付け高さ」や「ピンピッチ」等が変わります。例えば、「L」はパッケージ取り付け高さLが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』ということを意味しています。そのため、LGAの前に「L」がついた「LLGA」はパッケージの取り付け高さが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』のSOPということになります。

LGAの種類

ピンピッチを表す英文字の追加

LGAの前に「F」が付くと、ピンピッチが変わります。また、LGAの前に「I」が付くと、格子状の配列が変わります。

そのため、「FLGA(Fine-pitch LGA)」はピンピッチが0.8mm以下のLGAということになります。

ILGA

LGAの前に付いている「I」は「インタースティシャル」を表しており、「ILGA(Interstitial LGA)」はパッケージの端子が格子状以外(例えば千鳥パターン)のパッケージのLGAということを意味しています。

パッケージ取り付け高さを表す英文字の追加

LGAの前に「L」,「T」,「V」,「W」等が付くと、パッケージ取り付け時の高さが変わります。

LLGA

LGAの前に付いている「L」はパッケージ取り付け高さLが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』ということを意味しています。

そのため、「LLGA(Low-Profile LGA)」はパッケージの取り付け高さが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』のLGAということになります。

LFLGA

FLGAの前に付いている「L」はパッケージ取り付け高さLが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』ということを意味しています。

そのため、「LFLGA(Low-Profile FLGA)」はパッケージの取り付け高さが『1.20mm＜高さL≦1.70mm』のFLGAということになります。

TLGA

LGAの前に付いている「T」はパッケージ取り付け高さTが『1.00mm＜高さT≦1.20mm』ということを意味しています。

そのため、「TLGA(Thin Small LGA)」はパッケージの取り付け高さが『1.00mm＜高さT≦1.20mm』のLGAということになります。

TFLGA

FLGAの前に付いている「T」はパッケージ取り付け高さTが『1.00mm＜高さT≦1.20mm』ということを意味しています。

そのため、「TFLGA(Thin Small FLGA)」はパッケージの取り付け高さが『1.00mm＜高さT≦1.20mm』のFLGAということになります。

VLGA

LGAの前に付いている「V」はパッケージ取り付け高さVが『0.80mm＜高さV≦1.00mm』ということを意味しています。

そのため、「VLGA(Very thin LGA)」はパッケージの取り付け高さが『0.80mm＜高さV≦1.00mm』のLGAということになります。

VFLGA

FLGAの前に付いている「V」はパッケージ取り付け高さVが『0.80mm＜高さV≦1.00mm』ということを意味しています。

そのため、「VFLGA(Very thin FLGA)」はパッケージの取り付け高さが『0.80mm＜高さV≦1.00mm』のFLGAということになります。

WLGA

LGAの前に付いている「W」はパッケージ取り付け高さWが『0.65mm＜高さW≦0.80mm』ということを意味しています。

そのため、「WLGA(Very-Very thin LGA)」はパッケージの取り付け高さが『0.65mm＜高さW≦0.80mm』のLGAということになります。

WFLGA

FLGAの前に付いている「W」はパッケージ取り付け高さWが『0.65mm＜高さW≦0.80mm』ということを意味しています。

そのため、「WFLGA(Very-Very thin FLGA)」はパッケージの取り付け高さが『0.65mm＜高さW≦0.80mm』のFLGAということになります。

ULGA

LGAの前に付いている「U」はパッケージ取り付け高さUが『0.50mm＜高さU≦0.65mm』ということを意味しています。

そのため、「ULGA(Ultra thin LGA)」はパッケージの取り付け高さが『0.50mm＜高さU≦0.65mm』のLGAということになります。

UFLGA

FLGAの前に付いている「U」はパッケージ取り付け高さUが『0.50mm＜高さU≦0.65mm』ということを意味しています。

そのため、「UFLGA(Ultra thin FLGA)」はパッケージの取り付け高さが『0.50mm＜高さU≦0.65mm』のFLGAということになります。

XLGA

LGAの前に付いている「X」はパッケージ取り付け高さXが『高さX≦0.50mm』ということを意味しています。

そのため、「XLGA(Extra thin LGA)」はパッケージの取り付け高さが『高さX≦0.50mm』のLGAということになります。

XFLGA

FLGAの前に付いている「X」はパッケージ取り付け高さXが『高さX≦0.50mm』ということを意味しています。

そのため、「XFLGA(Extra thin FLGA)」はパッケージの取り付け高さが『高さX≦0.50mm』のFLGAということになります。

外形上の機能追加を表す英文字の追加

LGAの前に「H」が付くと、「ヒートシンク付き」のパッケージとなります。

HLGA

LGAの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HLGA(LGA with Heat Sink)」はヒートシンク付きのLGAということになります。

HLLGA

LLGAの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HLLGA(LLGA with Heat Sink)」はヒートシンク付きのLLGAということになります。

HTLGA

TLGAの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HTLGA(TLGA with Heat Sink)」はヒートシンク付きのTLGAということになります。

HVLGA

VLGAの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HVLGA(VLGA with Heat Sink)」はヒートシンク付きのVLGAということになります。

HWLGA

WLGAの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HWLGA(WLGA with Heat Sink)」はヒートシンク付きのWLGAということになります。

HULGA

ULGAの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HULGA(ULGA with Heat Sink)」はヒートシンク付きのULGAということになります。

HXLGA

XLGAの前に付いている「H」は「ヒートシンク付き」を表します。

そのため、「HXLGA(XLGA with Heat Sink)」はヒートシンク付きのXLGAということになります。

材料を表す英文字の追加

LGAの前に「P-」,「C-」,「S-」が付くと、パッケージの材質が変わります。

P-LGA

LGAの前に付いている「P-」は「プラスチック」を表します。

そのため、「P-LGA(Plastic LGA)」はパッケージ材質がプラスチックのLGAということになります。

C-LGA

LGAの前に付いている「C-」は「セラミック」を表します。

そのため、「C-LGA(Ceramic LGA)」はパッケージ材質がセラミックのLGAということになります。

S-FLGA

FLGAの前に付いている「S-」は「シリコン」を表します。

そのため、「S-FLGA(Silicon FLGA)」はパッケージ材質がシリコンのFLGAということになります。

まとめ

この記事では半導体(ICなど)のパッケージの『LGA』について、以下の内容を説明しました。

• LGAとは
• LGAの前に付く英文字により「パッケージ取り付け高さ」や「パッケージ材質」が変わる

お読み頂きありがとうございました。

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