半導体やICのパッケージにはSOJ(Small Outline J-leaded package)やSOP(Small Outline Package)など様々な種類があります。
この記事では『SOJ』について
- SOJとは
- SOJの種類
などを図を用いて分かりやすく説明するように心掛けています。ご参考になれば幸いです。
SOJとは
SOJ(Small Outline J-leaded package)はリードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がJ字形のパッケージです。ピンピッチは1.27mmです。
J字形のリードは変形しにくいというメリットがあります。
SOJの後に付く数字はピン数を表します。例えば、SOJ8の場合、8ピンのSOJとなります。
また、SOJの前に英文字が付くことで、「パッケージ材質」が変わります。
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リード形状の『J字形』については下記の記事で詳しく説明しています。興味のある方は下記のリンクからぜひチェックをしてみてください。 続きを見る【チップ部品】『ガルウィング』と『Jリード』と『フラットリード』の違いと特徴!
『SOJ』と『QFJ』の違い
J字形のリードがパッケージの2側面から出ているか、4側面から出ているかでパッケージ名称が変わります。
- 2側面から出ている:SOJ(Small Outline J-leaded package)
- 4側面から出ている:QFJ(Quad Flat J-leaded package)
『QFP(Quad Flat Package)』については下記の記事で詳しく説明しています。興味のある方は下記のリンクからぜひチェックをしてみてください。 続きを見る『QFP』とは?パッケージの種類を解説!【半導体&IC】
『SOP』・『SOJ』・『SON』の違い
パッケージの2側面から出ているものが、ガルウィング形(L字形)のリードか、J字形のリードか、電極パッドかでパッケージ名称が変わります。
- ガルウィング形(L字形)のリード:SOP(Small Outline Package)
- J字形のリード:SOJ(Small Outline J-leaded package)
- 電極パッド:SON(Small Outline Non-leaded package)
『SOP(Small Outline Package)』と『SON(Small Outline Non-leaded package)』については下記の記事で詳しく説明しています。興味のある方は下記のリンクからぜひチェックをしてみてください。
-
『SOP』とは?パッケージの種類を解説!【半導体&IC】
続きを見る
-
『SON』とは?パッケージの種類を解説!【半導体&IC】
続きを見る
補足
- SOJのパッケージはDRAMやSRAMなどに使われていることがあります。
- SOJはリードの曲げた部分にはんだ付けをします。
材料を表す英文字の追加
SOJの前に「P-」,「C-」が付くと、パッケージの材質が変わります。
P-SOJ
SOJの前に付いている「P-」は「プラスチック」を表します。
そのため、「P-SOJ(Plastic SOJ)」はパッケージ材質がプラスチックのSOJということになります。
C-SOJ
SOJの前に付いている「C-」は「セラミック」を表します。
そのため、「C-SOJ(Ceramic SOJ)」はパッケージ材質がセラミックのSOJということになります。
まとめ
この記事では半導体やICのパッケージの『SOJ』について、以下の内容を説明しました。
- SOJとは
- SOJの後に付く数字はピン数を表す
お読み頂きありがとうございました。
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