半導体(ICやトランジスタ等)のパッケージにはQFJ(Quad Flat J-leaded package)やSOJ(Small Outline J-leaded package)など様々な種類があります。
この記事では『QFJ』について
- QFJとは
- QFJの種類
などを図を用いて分かりやすく説明するように心掛けています。ご参考になれば幸いです。
QFJとは
QFJ(Quad Flat J-leaded package)はリードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がJ字形のパッケージです。ピンピッチは1.27mmです。
ピン数は18ピン～84ピンあります。J字形のリードは変形しにくいというメリットがあります。
QFJの後に付く数字はピン数を表します。例えば、QFJ44の場合、44ピンのQFJ(各辺から11ピン出ている)となります。
また、QFJの前に英文字が付くことで、「パッケージ材質」が変わります。
補足
- QFJはリードの曲げた部分にはんだ付けをします。
- QFJはリードがパッケージの内側に向いています。
- QFJはQFPと比較すると、実装面積が小さくでき、ソケットによる実装も比較的多くなっています。
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『SOJ』と『QFJ』の違い
J字形のリードがパッケージの2側面から出ているか、4側面から出ているかでパッケージ名称が変わります。
- 2側面から出ている：SOJ(Small Outline J-leaded package)
- 4側面から出ている：QFJ(Quad Flat J-leaded package)
『SOJ(Small Outline J-leaded package)』については下記の記事で詳しく説明しています。興味のある方は下記のリンクからぜひチェックをしてみてください。 続きを見る
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『QFP』・『QFJ』・『QFN』の違い
パッケージの4側面から出ているものが、ガルウィング形(L字形)のリードか、J字形のリードか、電極パッドかでパッケージ名称が変わります。
- ガルウィング形(L字形)のリード：QFP(Quad Flat Package)
- J字形のリード：QFJ(Quad Flat J-leaded package)
- 電極パッド：QFN(Quad Flat Non-leaded package)
『QFP(Quad Flat Package)』と『QFN(Quad Flat Non-leaded package)』については下記の記事で詳しく説明しています。興味のある方は下記のリンクからぜひチェックをしてみてください。
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QFJの種類
材料を表す英文字の追加
QFJの前に「P-」,「C-」,「G-」が付くと、パッケージの材質が変わります。
P-QFJ
QFJの前に付いている「P-」は「プラスチック」を表します。
そのため、「P-QFJ(Plastic QFJ)」はパッケージ材質がプラスチックのQFJということになります。
C-QFJ
QFJの前に付いている「C-」は「セラミック」を表します。
そのため、「C-QFJ(Ceramic QFJ)」はパッケージ材質がセラミックのQFJということになります。
G-QFJ
QFJの前に付いている「G-」は「ガラス封止のセラミック」を表します。
そのため、「G-QFJ(Glass sealed ceramic QFJ)」はパッケージ材質がガラス封止のセラミックのQFJということになります。
QFJに似たパッケージ
PLCC
「PLCC(Plastic Lead Chip Carrier)」はパッケージ材質がプラスチックのQFJです。JEITAのパッケージコードでは「P-QFJ」に相当します。
名称は「LCC(パッケージ材質がセラミックのQFN)」と似ていますが全く別物ですので、注意が必要です。米国で1980年代に呼称されました。
CLCC
「CLLC(Ceramic Lead Chip Carrier)」はパッケージのリードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がJ字形のパッケージです。
まとめ
この記事では半導体(ICやトランジスタ等)のパッケージの『QFJ』について、以下の内容を説明しました。
- QFJとは
- QFJの後に付く数字はピン数を表す
お読み頂きありがとうございました。
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