この記事ではチップ部品の『チップ立ち(マンハッタン現象)』について
- チップ立ち(マンハッタン現象)とは
- チップ立ち(マンハッタン現象)の『原因』と『対策』
などを図を用いて分かりやすく説明するように心掛けています。ご参考になれば幸いです。
チップ立ち(マンハッタン現象)とは
チップ立ちとは、チップ部品が片側のランドに引き寄せられて立ち上っている現象です。
チップ立ちは『マンハッタン現象』や『ツームストーン現象』とも呼ばれています。
チップ立ちのメカニズムは以下のようになっています。
チップ立ちのメカニズム
- リフロー時、左右の電極温度がアンバランスになり、熱い方のはんだが先に溶融する。
- 先に溶融したはんだの表面張力により、部品が引っ張られ、反対側の電極が浮き、チップ立ちが発生する。
次にチップ立ち(マンハッタン現象)の『原因』と『対策』について説明します。
補足
- マンハッタン現象は英語では「Manhattan Phenomenon」と書きます。チップ立ちの現象が集団で生じると、ニューヨークの高層ビル群のように見えるところから、マンハッタン現象と呼ばれています。
- ツームストーン現象は英語では「Tombstone Phenomenon」と書きます。ツームストーン(Tombstone)は墓石の意味があります。チップ立ちしている状態が墓石が立っているように見えるところから、ツームストーン現象と呼ばれています。
チップ立ち(マンハッタン現象)の『原因』
- 左右のランド面積やはんだ量のバラツキが大きい
- 左右の電極のはんだ溶融タイミングのズレが大きい
- チップ部品接着時の位置ズレが大きい
- ランド幅が大きい
→チップ部品の片面電極の近くに大型部品があったり、パターンが広くなっていたりすると、左右の電極の温度上昇スピードが異なり、はんだ溶融タイミングにズレが生じます。
ランド幅が大きいと、はんだ量が増えるため、表面張力が大きくなり、チップ立ちしやすくなります。
チップ立ち(マンハッタン現象)の『対策』
- 予熱を実施する
- はんだペースト塗布量を少なくする
- ランド幅を小さくする
- チップ部品接着時の位置ズレを小さくする
まとめ
この記事ではチップ部品の『チップ立ち(マンハッタン現象)』について、以下の内容を説明しました。
- チップ立ち(マンハッタン現象)とは
- チップ立ち(マンハッタン現象)の『原因』と『対策』
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